[實用新型]一種LED液態硅膠封裝成型機有效
| 申請號： | 201320863879.3 | 申請日： | 2013-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN203617339U | 公開（公告）日： | 2014-05-28 |
| 發明（設計）人： | 廖振連 | 申請（專利權）人： | 廖振連 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 液態 硅膠 封裝 成型 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED液態硅膠封裝成型機，包括：容器與注膠針、壓板、氣缸、成型模板、恒溫加熱板、加熱管、隔熱板、底座；所述底座上設置隔熱板，所述隔熱板上設置恒溫加熱板，該恒溫加熱板內設置加熱管，該恒溫加熱板上放置成型模板，所述成型模板上放置壓板，所述氣缸連接壓板；其特征在于：所述成型模板上分布內凹槽，所述壓板與成型模板之間放置LED基板，所述壓板對應每個內凹槽的位置開有兩個通孔，在該通孔內通過滑槽活動設置鉆孔頭。
2.根據權利要求1所述的LED液態硅膠封裝成型機，其特征在于：所述鉆孔頭的形狀為漏斗狀。
3.?根據權利要求1所述的LED液態硅膠封裝成型機，其特征在于：所述成型模板上的內凹槽為錐狀。
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