[實用新型]一種集成封裝電源

有效

• 申請號: 201320861171.4
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN203691210U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 歐陽艷紅;張濱;甘旭;王新坤
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H01F27/28
• 代理公司: 工業和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 田俊峰

技術領域

本實用新型涉及電源技術領域，特別是涉及一種集成封裝電源。

背景技術

隨著通信、寬帶網絡等各個行業發展，要求電源供電系統體積越來越小，功率密度越來越高。鑒于此，各電源廠家紛紛推出將控制IC、功率MOSFET、阻容、磁性器件等分立器件封裝在一起，可以作為一個整體調用的集成封裝電源模塊。

以非隔離電源模塊為例，現有技術的集成封裝電源的結構如圖1和圖2所示，包括三個主要部分：a）集成了控制芯片、功率MOSFET及阻容器件的控制部分2；b）傳統已經成型的鐵氧體或鐵粉芯功率電感器3；c）將控制部分2與功率電感3實現電氣連接并為之提供支撐的引線框架或其他產品結構1。

圖1所示的集成封裝電源通過封裝材料將1、2、3組合固定成型，作為一個整體供用戶調用。為了提高集成了功率MOSFET的控制部分2散熱，通常封裝完成后的結構如圖3所示，集成封裝電源最高高度由圖1中功率電感器3的最高高度決定。

圖2中間虛線左側12代表包括功率電感器、輸入、輸出濾波電容等高器件部分，虛線右側11代表控制器件、功率MOSFET、小封裝阻容等低器件部分。

但是，現有技術的集成封裝電源使用的磁性器件具有體積大、感量小、繞組普遍通流能力小的缺點。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種集成封裝電源，用以解決現有技術的集成封裝電源使用的磁性器件體積大、感量小、繞組普遍通流能力小的問題。

為解決上述技術問題，一方面，本實用新型提供一種集成封裝電源，包括控制部分、磁性器件和連接部分；

所述控制部分包括控制芯片、功率管和外圍電路，所述控制芯片產生高頻信號，所述功率管對所述高頻信號進行功率放大；

所述磁性器件包括繞組和封裝材料，由繞組與封裝材料共同作用形成磁性器件；

所述連接部分用于提供支撐，并實現所述控制部分和磁性器件的電氣連接。

進一步，所述繞組的一部分位于所述控制部分的正上方空間。

進一步，所述磁性器件的繞組為一個或由多個相互耦合在一起的繞組組成。

進一步，所述磁性器件的繞組由多個單繞組并行組成，每個單繞組封裝完成后有兩個外露的供用戶連接使用的端子。

進一步，所述控制部分的器件的連接端子及所述連接部分的電氣引線上含有絕緣層，用于增大所述連接端子及電氣引線與所述封裝材料之間的電阻系數。

進一步，所述功率管為功率MOSFET或功率三極管。

進一步，所述連接部分為印刷電路板或引線框架。

進一步，還包括已經成型磁性元器件，所述已經成型磁性元器件通過所述連接部分與所述控制部分連接，并封裝于所述封裝材料內。

進一步，所述已經成型磁性元器件由鐵氧體或鐵粉芯磁性材料構成。

進一步，所述已經成型磁性元器件為單個或多個功率電感、單個或多個變壓器、單個或多個電感與變壓器耦合磁性元器件。

進一步，所述已經成型磁性元器件表面及引腳電氣連接端子上含有絕緣層，用于增大所述已經成型磁性元器件表面及引腳電氣連接端子與所述封裝材料之間的電阻系數。

本實用新型有益效果如下：

本實用新型充分利用了集成封裝區域的整個空間結構，通過繞組與封裝材料共同作用形成磁性器件，在有限體積內增加了磁性器件感量，加大了繞組過電流能力，減小了功率磁性器件的占板面積，減小了集成封裝電源的體積，降低了電源厚度，提高了功率密度，提升了產品競爭力。

附圖說明

圖1是現有技術的集成封裝電源的結構圖；

圖2是圖1的主視圖；

圖3是圖1的集成封裝電源封裝完成后的透視圖；

圖4是本實用新型實施例的一種集成封裝電源的結構圖；

圖5是圖4的集成封裝電源封裝完成后的透視圖；

圖6是本實用新型實施例的一種包含已經成型磁性元器件的集成封裝電源的結構圖；

圖7是本實用新型實施例繞組結構不閉封，留出外露引腳端子由用戶根據需要選擇連接的繞組結構示意圖；

圖8是圖7基礎上增加已經成型磁性元器件的結構示意圖。

具體實施方式

為了解決現有技術的集成封裝電源使用的磁性器件體積大、感量小、繞組普遍通流能力小的問題，本實用新型提供了一種集成封裝電源，以下結合附圖以及六個實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不限定本實用新型。

實施例1