[實(shí)用新型]一種集成封裝電源

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320861171.4
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN203691210U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 歐陽艷紅;張濱;甘旭;王新坤
• 申請（專利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H01F27/28
• 代理公司: 工業(yè)和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 田俊峰

1.一種集成封裝電源，其特征在于，包括控制部分、磁性器件和連接部分；

所述控制部分包括控制芯片、功率管和外圍電路，所述控制芯片產(chǎn)生高頻信號，所述功率管對所述高頻信號進(jìn)行功率放大；

所述磁性器件包括繞組和封裝材料，由繞組與封裝材料共同作用形成磁性器件；

所述連接部分用于提供支撐，并實(shí)現(xiàn)所述控制部分和磁性器件的電氣連接。

2.如權(quán)利要求1所述的集成封裝電源，其特征在于，所述繞組的一部分位于所述控制部分的正上方空間。

3.如權(quán)利要求2所述的集成封裝電源，其特征在于，所述磁性器件的繞組為一個或由多個相互耦合在一起的繞組組成。

4.如權(quán)利要求2所述的集成封裝電源，其特征在于，所述磁性器件的繞組由多個單繞組并行組成，每個單繞組封裝完成后有兩個外露的供用戶連接使用的端子。

5.如權(quán)利要求1所述的集成封裝電源，其特征在于，所述控制部分的器件的連接端子及所述連接部分的電氣引線上含有絕緣層，用于增大所述連接端子及電氣引線與所述封裝材料之間的電阻系數(shù)。

6.如權(quán)利要求1所述的集成封裝電源，其特征在于，所述功率管為功率MOSFET或功率三極管。

7.如權(quán)利要求1所述的集成封裝電源，其特征在于，所述連接部分為印刷電路板或引線框架。

8.如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的集成封裝電源，其特征在于，還包括已經(jīng)成型磁性元器件，所述已經(jīng)成型磁性元器件通過所述連接部分與所述控制部分連接，并封裝于所述封裝材料內(nèi)。

9.如權(quán)利要求8所述的集成封裝電源，其特征在于，所述已經(jīng)成型磁性元器件由鐵氧體或鐵粉芯磁性材料構(gòu)成。

10.如權(quán)利要求8所述的集成封裝電源，其特征在于，所述已經(jīng)成型磁性元器件為單個或多個功率電感、單個或多個變壓器、單個或多個電感與變壓器耦合磁性元器件。

11.如權(quán)利要求8所述的集成封裝電源，其特征在于，所述已經(jīng)成型磁性元器件表面及引腳電氣連接端子上含有絕緣層，用于增大所述已經(jīng)成型磁性元器件表面及引腳電氣連接端子與所述封裝材料之間的電阻系數(shù)。