[實(shí)用新型]一種新型電子元件散熱結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320860372.2 | 申請日： | 2013-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN203788620U | 公開（公告）日： | 2014-08-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃俊超 | 申請（專利權(quán)）人： | 湖南湘梅花電子陶瓷有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 410000 湖南*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 新型 電子元件 散熱 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種新型電子元件散熱結(jié)構(gòu)，包括電子元件(1)和散熱器，所述電子元件(1)設(shè)置于封裝體(3)內(nèi)部，其特征在于：所述封裝體(3)上表面設(shè)置有散熱板(5)，緊貼散熱板(5)上表面設(shè)置散熱器，所述散熱器為波紋狀熱管(2)，波紋狀熱管(2)內(nèi)設(shè)置有流體(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電子元件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：電子元件(1)與封裝體(3)通過螺栓結(jié)構(gòu)固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電子元件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱板(5)緊貼電子元件(1)上表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電子元件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述波紋狀熱管板(2)的表面積大于所述散熱板(5)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電子元件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電子元件(1)與散熱板(5)之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱硅脂層。
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