[實用新型]一種新型電子元件散熱結構

有效

• 申請號: 201320860372.2
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN203788620U
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 黃俊超
• 申請（專利權）人: 湖南湘梅花電子陶瓷有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電路板散熱領域，具體涉及一種新型電子元件散熱結構。

背景技術

電路板上由于整合了大量的電子元件，工作時會釋放大量熱量，造成電路板溫度升高，局部區域溫度過高會影響電子元件的工作穩定性，因此需要提高電路板的散熱效果，降低工作溫度，保證其穩定性，延長使用壽命。

常見的散熱方式是在電路板上加裝散熱片，并將需要重點散熱的電子元件安裝在散熱片上，通過散熱片將電路板及電子元件的熱量快速吸收，并通過其散熱面將熱量傳遞出去，從而達到降溫效果，但傳統的散熱片形狀僅為一個整片的平面，其結構簡單，但占用空間量大，且散熱效果有限。

實用新型內容

為克服上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供結構簡單，占空間面積小，散熱效果好的一種新型電子元件散熱結構。

為實現上述目的，本實用新型的技術方案是：一種新型電子元件散熱結構，包括電子元件和散熱器，所述電子元件設置于封裝體內部，所述封裝體上表面設置有散熱板，緊貼散熱板上表面設置散熱器，所述散熱器為波紋狀熱管，波紋狀熱管內設置有流體。

進一步，所述電子元件與封裝體通過螺栓結構固定連接。

進一步，所述散熱板緊貼電子元件上表面。

進一步，所述波紋狀熱管板的表面積大于所述散熱板。

進一步，所述電子元件與散熱板之間設有絕緣導熱硅脂層。

本實用新型采用上述技術方案的有益效果是：本實用新型產品通過在電子元件的封裝體上部設置散熱板和波紋狀熱管，波紋狀熱管內設置有流體，通過流體進一步發揮散熱功效。本實用新型結構簡單，占用空間面積小，散熱效果佳，可以有效延長電子元件的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖中：1.電子元件，2.波紋狀熱管，3.封裝體，4.流體，5.散熱板。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明，但不構成對本實用新型的任何限制。

如圖1所示，為實現上述目的，本實用新型的技術方案是：一種新型電子元件散熱結構，包括電子元件1和散熱器，所述電子元件1設置于封裝體3內部，所述封裝體3上表面設置有散熱板5，緊貼散熱板5上表面設置散熱器，所述散熱器為波紋狀熱管2，波紋狀熱管2內設置有流體4。

進一步，電子元件1與封裝體3通過螺栓結構固定。

進一步，所述散熱板5緊貼電子元件1上表面。

進一步，所述波紋狀熱管板2的表面積大于所述散熱板5。

進一步，所述電子元件1與散熱板5之間設有絕緣導熱硅脂層。

使用本實用新型產品時，由于在電子元件1的封裝體3上部設置散熱板5和波紋狀熱管2，波紋狀熱管2內設置有流體4，通過流體4進一步發揮散熱功效。本實用新型結構簡單，占用空間面積小，散熱效果佳，可以有效延長電子元件的使用壽命。

本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。