[實用新型]鍵合機用引線框架的定位板

有效

• 申請號: 201320858005.9
• 申請日: 2013-12-24
• 公開（公告）號: CN203631524U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 季達
• 申請（專利權）人: 南通華達微電子集團有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

?本實用新型涉及半導體工業中使用的鍵合機的引線框架定位板部件。

背景技術

半導體工業，尤其是集成電路中，經常使用到鍵合機。鍵合是在半導體芯片（第一焊點）和引線框架的精壓區（第二焊點）之間，采用引線（鋁線、銅線、金線或銀線等）進行焊接連接。為了不產生虛焊、提高焊點焊接強度，工藝上常用壓爪將載片臺（助壓區）和精壓區分別壓實鍵合軌道和引線框架的定位板上。全自動鋁線機采用多點壓針，壓實效果很好；但手動鋁線機由于焊頭不能旋轉，為防止焊頭運動時碰傷鋁線劈刀，第二焊點的精壓區不能采用多點壓針，而只能使用線狀接觸的壓爪。

傳統引線框架的定位板板面是平的，由于引線框架是沖壓法生產出來的，因此精壓區和引線不能保證絕對共面。當壓爪將引線框架壓實后，有的框架精壓區會上翹，導致精壓區和引線框架的定位板之間出現縫隙，影響焊接質量（如超聲焊接的功率傳輸不暢），使焊點出現虛焊。

申請專利號為200920076207.1?的文件公開了“夾具”，該實用新型所述夾具用于固定引線框架，所述夾具設置于引線鍵合設備上，所述引線鍵合設備包括一驅動裝置，所述夾具包括爪部以及連接部，所述爪部的形狀與所述引線框架的形狀匹配，所述連接部的一端與所述爪部連接，所述連接部的另一端與所述驅動裝置連接。本實用新型所提及的定位板是常用的平板形狀，用于鍵合焊接時，容易出現引線框架與引線之間焊點虛焊的現象。

發明內容

實用新型目的：克服傳統的鍵合機中定位板形狀過于簡單的問題，提供一種形狀特殊、能提高焊接質量的鍵合機用引線框架的定位板。

技術方案：本實用新型提供的鍵合機用引線框架的定位板，鍵合機上具有鍵合軌道，鍵合機兩側各具有一支線狀接觸的壓爪，引線框架具有助壓區（或稱左壓區，指被左壓爪按壓處）、載片區、精壓區、引線區。定位板的縱向剖面呈凹五邊形，凹五邊形由上邊、斜邊、右邊、底邊、左邊依次相連構成，其中上邊與底邊平行，上邊與斜邊形成了凹陷的鈍角。

即相當于定位板的上平面是凹陷的，精壓區和定位板底平面水平，引線區向后上翹。

本實用新型中，凹五邊形的上邊長度為3-5mm（優選3.5mm），底邊長度為16-20mm（優選18.5mm），左邊低于右邊0.6-1mm（優選0.75mm）。

使用時，該定位板放置于鍵合機的操作臺上、鍵合軌道旁邊，引線框架的精壓區和引線區位于定位板上方，助壓區和載片區位于鍵合軌道上方；載片區裝載芯片，左側的壓爪壓在助壓區，右側的壓爪壓在精壓區與引線區的連接處。由于定位板上有凹陷的鈍角，引線框架與定位板之間可形成深度為0.05-0.3mm的間隙。而該間隙的存在，使得右側的壓爪壓緊引線框架時，引線框架產生輕微變形，精壓區將緊貼凹五邊形的上邊，也即不會在精壓區與定位板之間出現縫隙，從而保證芯片、精壓區與待焊接的引線（鋁線、銅線、金線或銀線等）基本位于同一平面，便于引線與精壓區之間焊接連接。

有益效果：

本實用新型的定位板用于鍵合機中時，精壓區與定位板之間緊密靠攏，引線與芯片或引線與引線框架之間的焊接質量得以較大幅度地提高，明顯降低因焊接區壓不實而導致的焊點虛焊的現象。

該定位板可配套應用于半導體封裝生產線中的手動鋁線鍵合機、半自動鋁線鍵合機和全自動TO封裝金/銅線機上，尤其適合鋁線鍵合機采取的超聲摩擦焊接方法使用。

附圖說明

圖1是本實用新型的一個俯視圖；

圖2是本實用新型一個放大的縱向（圖1中A-A向）剖面結構示意圖；

圖3是本實用新型在鍵合機中配套使用時的結構示意圖；

圖中，1、上邊；2、斜邊；3、左邊；4、右邊；5、底邊；6、凹陷的鈍角；7、鍵合軌道；8、左壓爪；9、右壓爪；10、定位板；11、引線框架；12、助壓區；13、載片區；14、精壓區；15、引線區；16、芯片。

具體實施方式

下面，結合附圖和實施例對本實用新型作更具體的說明。

實施例：

如附圖1、圖2中所示引線框架定位板，具有助壓區12、載片區13、精壓區14、引線區15，定位板的縱向剖面呈凹五邊形，凹五邊形由上邊1、斜邊2、右邊4、底邊5、左邊3依次相連構成，其中上邊1與底邊5平行，上邊1與斜邊2形成了凹陷的鈍角6。

所述的凹五邊形的上邊1長度為3.5mm，底邊5長度為18.5mm，左邊3低于右邊4約0.75mm。

如圖3所示，當用于引線框架定位時，由于定位板上有凹陷的鈍角6，引線框架與定位板之間可形成深度為0.2mm的間隙。該間隙的存在，使得右壓爪9壓緊引線框架時，引線框架產生輕微變形，精壓區14將緊貼凹五邊形的上邊1，從而保證芯片16、精壓區14與待焊接的鋁線引線基本位于同一平面，便于引線與精壓區14之間焊接連接。