[實(shí)用新型]鍵合機(jī)用引線框架的定位板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320858005.9 | 申請(qǐng)日： | 2013-12-24 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN203631524U | 公開(kāi)（公告）日： | 2014-06-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 季達(dá) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/68 | 分類號(hào)： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 226006 江*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 鍵合機(jī)用 引線 框架 定位 | ||
1.一種鍵合機(jī)用引線框架的定位板，鍵合機(jī)上具有鍵合軌道（7），鍵合機(jī)兩側(cè)各具有一支線狀接觸的壓爪（8；9），引線框架具有助壓區(qū)（12）、載片區(qū)（13）、精壓區(qū)（14）、引線區(qū)（15），其特征在于：定位板的縱向剖面呈凹五邊形，凹五邊形由上邊（1）、斜邊（2）、右邊（4）、底邊（5）、左邊（3）依次相連構(gòu)成，其中上邊（1）與底邊（5）平行，上邊（1）與斜邊（2）形成了凹陷的鈍角（6）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合機(jī)用引線框架的定位板，其特征在于：所述的凹五邊形的上邊（1）長(zhǎng)度為3-5mm，底邊（5）長(zhǎng)度為16-20mm，左邊（3）低于右邊（4）0.6-1mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合機(jī)用引線框架的定位板，其特征在于：所述的凹五邊形的上邊（1）長(zhǎng)度為3.5mm，底邊（5）長(zhǎng)度為18.5mm，左邊（3）低于右邊（4）0.75mm。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
