[實用新型]一種具有清洗裝置的硅片加工設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320848617.X
• 申請日: 2013-12-19
• 公開（公告）號: CN203622168U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王玨;黃早銘;封國齊
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州士蘭集成電路有限公司
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B37/34
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 浦易文

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及硅片生產(chǎn)制造領(lǐng)域，更具體地涉及一種具有清洗裝置的硅片加工設(shè)備，諸如硅片減薄機。

背景技術(shù)

在集成電路制造領(lǐng)域中，當(dāng)芯片表面電路制作完成后，會采用硅片減薄機對芯片背面的硅材料進行磨削減薄，使其達到所需的厚度，減薄后的芯片可以帶有諸多優(yōu)點，例如：降低熱阻，提高熱擴散效率；提高歐姆接觸，降低導(dǎo)通電阻；減小芯片封裝體積；提高機械性能；提高電氣性能；當(dāng)芯片厚度降低到一定程度后，可隨意進行彎曲不會斷裂等。

硅片減薄，現(xiàn)一般采用的磨削法是利用固定在特定模具上的尺寸適宜的金剛砂輪對硅片背面進行磨削。減薄工藝中，硅片加工過程如下：

（1）在硅片正面貼一層保護膜，材質(zhì)通常為PET或EVA，防止在減薄過程中有水滲入表面；

（2）首先，減薄機的傳送臂將初始硅片傳遞到粗磨待加工的工件盤上，隨后工件盤旋轉(zhuǎn)進入到減薄機的加工腔體內(nèi)，主軸帶動砂輪下降，接觸到硅片背面開始研磨；

（3）研磨到設(shè)定厚度后，工件盤旋出，同時切割水對硅片背面進行清洗，將研磨過程中的硅粉沖掉；

（4）傳送臂將粗磨完成后的硅片送到待細(xì)磨加工的工件盤上，稍后進行細(xì)磨研磨；

（5）細(xì)磨加工過程與粗磨類似，完成設(shè)定厚度研磨后，由傳送臂最終送入成品籃內(nèi)。

在上述過程（3）和（4）中，當(dāng)傳送臂將硅片送入下一步驟后，將有清洗刷對工件盤進行刷洗，目的在于清洗掉上一個加工步驟中產(chǎn)生的硅渣及外來顆粒，譬如殘膜等。這一步對控制批次性頂裂異常非常重要，若殘膜未刷掉，將會繼續(xù)影響下一批芯片。

圖1示意性地示出了常規(guī)的硅片減薄機的清洗裝置，而圖2A和圖2B分別示出了清洗裝置中的輥式清洗刷2的正視圖和側(cè)視圖。

圖示的清洗刷2呈圓筒形，上面間隔地分布著刷毛3。圓筒形的清洗刷2在水平方向設(shè)置的轉(zhuǎn)軸的帶動下在工件盤1上方轉(zhuǎn)動，刷毛3將在工件盤1的表面上滾過，工件盤1和清洗刷2兩者的轉(zhuǎn)動軸線呈90度，兩者轉(zhuǎn)動時分別產(chǎn)生的離心力相互結(jié)合會產(chǎn)生側(cè)向45度左右的合力，容易導(dǎo)致顆粒飛濺，飛濺出的顆粒會附到減薄機的腔體內(nèi)壁上，隨著時間的推移，減薄機的振動會使這些顆粒又落回到工件盤的表面上，引起二次沾污的問題，隨之將導(dǎo)致硅片裂紋率上升。

因此，現(xiàn)有的硅片減薄機還存在不足，尚待改進。

實用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有的硅片加工設(shè)備的不足，本實用新型提出了一種硅片加工設(shè)備，該硅片加工設(shè)備包括工件盤和用于清潔工件盤的清洗裝置，工件盤具有一個安放硅片的平坦表面和一個轉(zhuǎn)軸以使工件盤旋轉(zhuǎn)，清洗裝置包括：刷盤，刷盤具有設(shè)置刷毛的清潔面，支架，支架的近端具有連接到硅片加工設(shè)備的連接部，支架的遠(yuǎn)端安裝刷盤；刷盤的清潔面與工件盤的平坦表面相對，刷盤的清潔面大致平行于工件盤的平坦表面。

根據(jù)本實用新型的另一個方面，支架還包括連桿，刷盤通過連桿附連到支架。

根據(jù)本實用新型的另一個方面，刷盤可自由轉(zhuǎn)動地安裝在連桿上。

根據(jù)本實用新型的另一個方面，連桿連接到電動機，電動機驅(qū)動所述刷盤轉(zhuǎn)動。較佳地，刷盤的旋轉(zhuǎn)方向與所述工件盤的旋轉(zhuǎn)方向相反。

根據(jù)本實用新型的又一個方面，刷盤可轉(zhuǎn)動地安裝到支架，所述刷盤的轉(zhuǎn)動軸線與所述工件盤的轉(zhuǎn)動軸線平行但相互偏移間隔開。

根據(jù)本實用新型的又一個方面，刷盤的清潔面與工件盤的平坦表面部分地相對，刷盤最遠(yuǎn)離刷盤的轉(zhuǎn)動軸線的刷毛剛好覆蓋或能夠覆蓋工件盤的平坦表面的中心位置。

根據(jù)本實用新型的又一個方面，刷盤呈圓盤狀，所述刷毛呈圓環(huán)狀布置在刷盤的清潔面上。較佳地，刷毛以多個刷毛簇的形式布置成圓環(huán)狀，相鄰的所述刷毛簇之間隔開預(yù)定距離。

根據(jù)本實用新型的再一個方面，硅片加工設(shè)備還包括液體噴射裝置，用以噴射去離子水以沖洗工件盤的平坦表面。

根據(jù)本實用新型的又一個方面，刷盤的旋轉(zhuǎn)速度設(shè)置成比所述工件盤的旋轉(zhuǎn)速度慢。

根據(jù)本實用新型的又一個方面，刷盤固定安裝在支架上，即刷盤相對支架是固定不動的。

根據(jù)本實用新型的又一個方面，較佳地，硅片加工設(shè)備為硅片減薄機。

采用根據(jù)本實用新型的硅片加工設(shè)備，不存在朝向工件盤上方作用的離心力，磨削顆粒不容易飛濺到工件盤上方，有效地解決了磨削顆粒的二次沾污的問題，避免了殘留的磨削顆粒對硅片的不利影響，有效地降低了批量生產(chǎn)時的硅片的平均裂紋率。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的用于硅片減薄機的清洗裝置的運行示意圖。