[實用新型]一種具有清洗裝置的硅片加工設備

有效

• 申請號: 201320848617.X
• 申請日: 2013-12-19
• 公開（公告）號: CN203622168U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 王玨;黃早銘;封國齊
• 申請（專利權）人: 杭州士蘭集成電路有限公司
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B37/34
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 浦易文

1.一種硅片加工設備，所述硅片加工設備包括工件盤和用于清潔工件盤的清洗裝置，所工件盤具有一個安放硅片的平坦表面和一個轉軸以使工件盤旋轉，所述清洗裝置包括：

刷盤，所述刷盤具有設置刷毛的清潔面；

支架，所述支架的近端具有連接到硅片加工設備的連接部，所述支架的遠端安裝刷盤；

其特征在于，所述刷盤的清潔面與所述工件盤的所述平坦表面相對，所述刷盤的清潔面平行于工件盤的平坦表面。

2.如權利要求1所述的硅片加工設備，其特征在于，所述支架還包括連桿，所述刷盤通過連桿附連到支架。

3.如權利要求2所述的硅片加工設備，其特征在于，所述刷盤可自由轉動地安裝在所述連桿上。

4.如權利要求3所述的硅片加工設備，其特征在于，所述連桿連接到電動機，所述電動機驅動所述刷盤轉動。

5.如權利要求4所述的硅片加工設備，其特征在于，所述刷盤的旋轉方向與所述工件盤的旋轉方向相反。

6.如權利要求1所述的硅片加工設備，其特征在于，所述刷盤可轉動地安裝到所述支架，所述刷盤的轉動軸線與所述工件盤的轉動軸線平行但相互偏移間隔開。

7.如權利要求6所述的硅片加工設備，其特征在于，所述刷盤的清潔面與所述工件盤的平坦表面部分地相對，所述刷盤最遠離所述刷盤的轉動軸線的刷毛剛好覆蓋或能夠覆蓋所述工件盤的所述平坦表面的中心位置。

8.如權利要求1所述的硅片加工設備，其特征在于，所述刷盤呈圓盤狀，所述刷毛呈圓環狀布置在所述刷盤的所述清潔面上。

9.如權利要求8所述的硅片加工設備，其特征在于，所述刷毛以多個刷毛簇的形式布置成圓環狀，相鄰的所述刷毛簇之間隔開預定距離。

10.如權利要求1所述的硅片加工設備，其特征在于，所述硅片加工設備還包括液體噴射裝置，用以噴射去離子水以沖洗工件盤的所述平坦表面。

11.如權利要求3-9中任一項所述的硅片加工設備，其特征在于，所述刷盤的旋轉速度比所述工件盤的旋轉速度慢。

12.如權利要求1所述的硅片加工設備，其特征在于，所述刷盤固定安裝在所述支架上。

13.如權利要求1所述的硅片加工設備，其特征在于，所述硅片加工設備為硅片減薄機。