[實用新型]貼片大功率元器件散熱結構

有效

• 申請號: 201320839673.7
• 申請日: 2013-12-19
• 公開（公告）號: CN203722911U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 安東尼
• 申請（專利權）人: 青島畢勤易萊特電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 王連君

技術領域

本實用新型涉及貼片大功率元器件的散熱結構。

背景技術

目前電器設備使用的線路板逐漸從分立式元器件向貼片元器件轉變，這樣能減小產品的體積，性能也更穩定，更經濟。但是一些大功率元器件會發熱，轉變為貼片元件后，大功率元器件的散熱問題需要很好的解決。如果另外追加散熱裝置則會增加整個系統的體積，實現不了縮小體積設計的目的。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種貼片大功率元器件散熱結構，以解決貼片大功率元器件的散熱問題而不影響整個系統的完整性和設計意圖。

本實用新型為了實現上述目的，采用以下技術解決方案：

一種貼片大功率元器件散熱結構，包括將PCB板設置有貼片大功率元器件的反面對應區域設置為導熱區，在導熱區貼裝導熱墊，裝有導熱墊的PCB板置入金屬導熱外殼中，并通過塑料外殼封閉；所述PCB板為雙層結構，貼片大功率元器件設置在其中一層PCB板上，對應導熱區為金屬片區，其布置在另一層PCB板上。

優選的，上述貼片大功率元器件設置多個，所述導熱區的個數與形狀與貼片大功率元器件一一對應設置；或當所述貼片大功率元器件分布集中時，所述導熱區設置一個，導熱區的區域面積覆蓋所有貼片大功率元器件。

優選的，上述導熱墊通過螺釘固定在金屬導熱外殼內，PCB板裝入導熱外殼后，導熱區恰好緊貼導熱墊。

優選的，上述另一層PCB板上對應設置金屬片區的部位開設缺口，金屬片區嵌入缺口中與PCB板連接為一體。

優選的，在金屬導熱外殼上設置有水冷通道。

本實用新型的有益技術效果是：

本實用新型設計合理，能夠很好的解決貼片大功率元器件的散熱問題，減小電器設備的設計空間，而且性能穩定可靠，便于電器設備的組裝，有利于規模化生產，非常適用于需要密封的控制系統。

附圖說明

下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步說明：

圖1為需要散熱的貼片大功率元器件在PCB板上的分布示意圖；

圖2為PCB板反面導熱區域的位置及形狀示意圖；

圖3為本實用新型的分解示意圖；

圖4為導熱墊的結構示意圖；

圖5為本實用新型組成獨立的密封系統后的外部結構示意圖。

圖中：1-導熱區，2-PCB板，3-貼片大功率元器件，4-導熱墊，5-金屬導熱外殼，6-塑料外殼，7-水冷通道。

具體實施方式

結合附圖，一種貼片大功率元器件散熱結構，包括導熱區1，導熱區1設置在PCB板2上設置有貼片大功率元器件3的反面對應區域。在導熱區1處貼裝導熱墊4，裝有導熱墊4的PCB板1置入金屬導熱外殼5中，并通過塑料外殼6封閉成獨立的密封系統。所述PCB板2為雙層結構，貼片大功率元器件3貼裝在其中一層PCB板上，對應導熱區1為金屬片區，其布置在另一層PCB板上。上述貼片大功率元器件3共設置三個，呈三角形集中分布，相應導熱區1可設置為一整塊，具體也可根據需要劃分為多塊，導熱區1的區域面積覆蓋所有貼片大功率元器件3。

進一步的，上述導熱墊4通過螺釘固定在金屬導熱外殼5內，PCB板1裝入導熱外殼5后，導熱區1恰好緊貼導熱墊4。

進一步的，所述另一層PCB板上對應設置金屬片區即導熱區的部位開設缺口，金屬片區嵌入缺口中與PCB板連接為一體。

更進一步的，在金屬導熱外殼5上設置有水冷通道7，增強冷卻散熱效果。

本實用新型將大功率元器件的散熱很巧妙的和產品外殼緊密的結合，利用產品外殼為其散熱，很好的解決了這一問題，而且使產品體積更小，密封性更好。

上述方式中未述及的部分采取或借鑒已有技術即可實現。

需要說明的是，在本說明書的教導下，本領域技術人員所作出的任何等同替代方式，或明顯變型方式，均應在本實用新型的保護范圍之內。