[實用新型]貼片大功率元器件散熱結構有效
| 申請號： | 201320839673.7 | 申請日： | 2013-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN203722911U | 公開（公告）日： | 2014-07-16 |
| 發明（設計）人： | 安東尼 | 申請（專利權）人： | 青島畢勤易萊特電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人： | 王連君 |
| 地址： | 266112 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 大功率 元器件 散熱 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種貼片大功率元器件散熱結構，其特征在于：PCB板設置有貼片大功率元器件的反面對應區域設置為導熱區，在導熱區貼裝導熱墊，裝有導熱墊的PCB板置入金屬導熱外殼中，并通過塑料外殼封閉；所述PCB板為雙層結構，貼片大功率元器件設置在其中一層PCB板上，對應導熱區為金屬片區，其布置在另一層PCB板上。
2.根據權利要求1所述的一種貼片大功率元器件散熱結構，其特征在于：所述貼片大功率元器件設置多個，所述導熱區的個數與形狀與貼片大功率元器件一一對應設置；或當所述貼片大功率元器件分布集中時，所述導熱區設置一個，導熱區的區域面積覆蓋所有貼片大功率元器件。
3.根據權利要求1或2所述的一種貼片大功率元器件散熱結構，其特征在于：所述導熱墊通過螺釘固定在金屬導熱外殼內，PCB板裝入導熱外殼后，導熱區恰好緊貼導熱墊。
4.根據權利要求1所述的一種貼片大功率元器件散熱結構，其特征在于：所述另一層PCB板上對應設置金屬片區的部位開設缺口，金屬片區嵌入缺口中與PCB板連接為一體。
5.根據權利要求1所述的一種貼片大功率元器件散熱結構，其特征在于：在金屬導熱外殼上設置有水冷通道。
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