[實用新型]支持嵌入式模塊內嵌安裝的電子設備機構

有效

• 申請號: 201320838980.3
• 申請日: 2013-12-18
• 公開（公告）號: CN203722944U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 李明東;黃壽鋒
• 申請（專利權）人: 上海岱諾信息技術有限公司;李明東
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K9/00
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

技術領域

本實用新型涉及一種電子設備，特別涉及一種用于電腦、儀器、通訊設備等支持嵌入式模塊內嵌安裝的電子設備機構。

背景技術

機殼，通常指各種電子產品或電子設備所使用的外殼。根據用途可分為：電腦機殼、電視機殼、手機機殼、儀器儀表機殼、電機機殼等。根據材料可分為塑料機殼、合金機殼、復合材料機殼等。

目前，現有電子設備或電子產品的主機電子部件和嵌入式功能模塊在與機殼進行連接裝配時一般采用兩種方式，第一種連接裝配方式是將主機電子部件安裝在機殼內，而將嵌入式功能模塊安裝在機殼外，位于機殼外的嵌入式功能模塊通過數據線和電源線與機殼內的主機電子部件進行通訊。這種機殼的缺陷在于，由于主機電子部件和嵌入式功能模塊被分別安裝在機殼內和機殼外，導致整臺電子設備的集成度非常差。并且還會大大增加整臺電子設備的體積，降低其便捷性。

第二種連接裝配方式是將主機電子部件和嵌入式功能模塊都安裝在同一個機殼內，這種做法雖然能夠降低整臺電子設備的體積，但提高了機殼內原主機電子部件與嵌入式模塊之間電磁兼容性設計的難度，極易導致二者之間相互電磁干擾。在對嵌入式功能模塊進行安裝和拆卸時，也很容易使機殼內的主機電子部件暴露在外界環境中，遭受電磁輻射、水和塵土的污染。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種支持嵌入式模塊內嵌安裝的電子設備機構，能夠將嵌入式功能模塊方便、可靠地集成在整個電子設備的機殼內，克服了目前電子設備在外部連接嵌入式功能模塊所導致的系統集成度低，不方便攜帶和無法移動使用的缺陷。也同時克服了在機殼內部安裝、拆卸嵌入式功能模塊易造成原內部器件受到環境中電磁輻射和塵土污染，以及原內部器件與嵌入式功能模塊之間易相互造成電磁干擾等缺陷。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種支持嵌入式模塊內嵌安裝的電子設備機構，包含用于放置主機電子部件的外殼、帶有一側開口用于插裝嵌入式功能模塊的N組內殼；其中，所述N為自然數，且所述內殼至少有部分設置在所述外殼的腔體內。

在所述內殼完全位于所述外殼的腔體內時，所述內殼帶有開口的一側與所述外殼的側板位于同一平面上，所述開口形成在所述外殼的側板上；在所述內殼有部分暴露在所述外殼外時，所述內殼帶有開口的一側直接暴露在所述外殼外；

所述嵌入式功能模塊從所述內殼一側的開口插裝到所述內殼的腔體內；

所述內殼背離所述開口一側的底板上設有與所述外殼腔體連通的聯系孔；所述聯系孔內設有連接器，所述外殼腔體內的主機電子部件通過所述連接器向所述內殼腔體內的嵌入式功能模塊進行供電和信號的傳輸。

本實用新型的實施方式相對于現有技術而言，由于整個機殼是由外殼和內殼組成，其中將主機電子部件安裝在外殼內，而將嵌入式功能模塊安裝在內殼內，通過各自殼體自身的屏蔽性能，確保主機電子部件和嵌入式功能模塊之間不會互相產生電磁干擾。并且，由于可將內殼設置在外殼內，內殼與外殼的部分殼體重合，可使整臺電子設備的體積大大減小，內外殼連接強度大大提高。另外，在對電子設備的嵌入式功能模塊進行安裝或拆卸時，只需將其從內殼一側的開口插入或拔出即可，無需對外殼進行拆除，從而保證能夠方便地將嵌入式功能模塊集成在本實用新型的機殼內，并確保了外殼腔體內的主機電子部件不會因嵌入式功能模塊的安裝或拆卸而暴露在外部環境中，避免其受到電磁輻射、水和塵土的污染。

優選的，為了滿足實際裝配的需要，所述外殼與所述內殼可采用整體壓鑄成型或采用注塑成型。所以在對嵌入式功能模塊進行插拔時，通過外殼可承受嵌入式功能模塊在插拔進出內殼時的作用力，從而進一步提高了整個電子設備機殼的牢固性。

另外，所述內殼的腔體兩側設置肋板，所述肋板上設有導軌。嵌入式功能模塊在實際安裝時，可沿所述肋板上的導軌插裝到所述內殼的腔體內。由于在內殼的腔體兩側設有肋板，且肋板上設有導軌，當嵌入式功能模塊在與內殼進行安裝時，通過導軌可對嵌入式功能模塊在插入安裝和拔出卸裝時的方向進行引導和位置定位。

進一步的，所述嵌入式功能模塊的兩側設有卡銷，所述肋板上對應所述卡銷處設有卡孔。由此可知，當所述嵌入式功能模塊通過肋板上的導軌插裝到內殼的腔體后，所述嵌入式功能模塊上的卡銷可直接卡扣在所述肋板的卡孔內，從而將所述嵌入式功能模塊固定在所述內殼的腔體內，以此進一步保證整個嵌入式功能模塊在安裝后的牢固性。