[實用新型]支持嵌入式模塊內嵌安裝的電子設備機構有效
| 申請號: | 201320838980.3 | 申請日: | 2013-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN203722944U | 公開(公告)日: | 2014-07-16 |
| 發明(設計)人: | 李明東;黃壽鋒 | 申請(專利權)人: | 上海岱諾信息技術有限公司;李明東 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02;H05K9/00 |
| 代理公司: | 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成麗杰 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支持 嵌入式 模塊 安裝 電子設備 機構 | ||
1.一種支持嵌入式模塊內嵌安裝的電子設備機構,其特征在于:包含用于放置主機電子部件的外殼、帶有一側開口用于插裝嵌入式功能模塊的N組內殼;其中,所述N為自然數,且所述內殼至少有部分設置在所述外殼的腔體內;
在所述內殼完全位于所述外殼的腔體內時,所述內殼帶有開口的一側與所述外殼的側板位于同一平面上,所述開口形成在所述外殼的側板上;在所述內殼有部分暴露在所述外殼外時,所述內殼帶有開口的一側直接暴露在所述外殼外;
所述嵌入式功能模塊從所述內殼一側的開口插裝到所述內殼的腔體內;
所述內殼背離所述開口一側的底板上設有與所述外殼腔體連通的聯系孔;所述聯系孔內設有連接器,所述外殼腔體內的主機電子部件通過所述連接器向所述內殼腔體內的嵌入式功能模塊進行供電和信號的傳輸。
2.根據權利要求1所述的支持嵌入式模塊內嵌安裝的電子設備機構,其特征在于:所述外殼與所述內殼為整體壓鑄或注塑成型。
3.根據權利要求1所述的支持嵌入式模塊內嵌安裝的電子設備機構,其特征在于:所述內殼的腔體兩側設置肋板,所述肋板上設有導軌;
所述嵌入式功能模塊沿所述肋板上的導軌插裝到所述內殼的腔體內。
4.根據權利要求3所述的支持嵌入式模塊內嵌安裝的電子設備機構,其特征在于:所述嵌入式功能模塊的兩側設有卡銷,所述肋板上對應所述卡銷處設有卡孔;
所述嵌入式功能模塊上的卡銷卡扣在所述肋板上的卡孔內將所述嵌入式功能模塊固定在所述內殼的腔體內。
5.根據權利要求4所述的支持嵌入式模塊內嵌安裝的電子設備機構,其特征在于:所述卡孔的形狀與所述卡銷的形狀相適配,為圓形或方形。
6.根據權利要求1所述的支持嵌入式模塊內嵌安裝的電子設備機構,其特征在于:所述聯系孔與所述連接器的連接處還設有用于防水的密封圈。
7.根據權利要求1所述的支持嵌入式模塊內嵌安裝的電子設備機構,其特征在于:所述連接器為DB9型連接器或圓柱型航空連接器。
8.根據權利要求1至7中任意一項所述的支持嵌入式模塊內嵌安裝的電子設備機構,其特征在于:所述聯系孔的形狀與所述連接器的形狀相匹配。
9.根據權利要求1至7中任意一項所述的支持嵌入式模塊內嵌安裝的電子設備機構,其特征在于:所述外殼還具有一個上蓋,所述上蓋具有一個與所述外殼的腔體連通的槽孔;
所述主機電子部件包含屏體:所述屏體通過所述槽孔嵌在所述外殼的腔體內。
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