[實(shí)用新型]一種系統(tǒng)級(jí)LED封裝器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320838210.9
• 申請(qǐng)日: 2013-12-18
• 公開（公告）號(hào): CN203760473U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范青青;李東明;賈晉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川新力光源股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 成都虹橋?qū)＠聞?wù)所(普通合伙) 51124
• 代理人: 濮云杉

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種LED封裝器件，尤其是涉及一種系統(tǒng)級(jí)LED封裝器件。

背景技術(shù)

近年來，白光LED發(fā)展迅速，以其節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，正逐漸占據(jù)整個(gè)照明市場(chǎng)，被稱為21世紀(jì)新一代光源。現(xiàn)今LED應(yīng)用產(chǎn)品大多使用直流驅(qū)動(dòng)，需要一個(gè)電源轉(zhuǎn)換器，電源轉(zhuǎn)換器將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，而電源轉(zhuǎn)換器的引入，首先會(huì)造成LED壽命的降低，其次會(huì)使電路復(fù)雜，體積過大，并占據(jù)燈具很大的內(nèi)部空間，不便于燈具結(jié)構(gòu)及散熱的設(shè)計(jì)，從而造成燈具太大，外部走線繁多，影響燈具的可靠性與美觀。并且違背了現(xiàn)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要求通過設(shè)計(jì)、工藝，使器件更微型化、小型化的宗旨。

專利CN 201904368 U公開了一種硅基板集成有功能電路的LED表面貼裝結(jié)構(gòu)。其通過將LED芯片和功能電路集成在硅基板的同一表面上，可以在一定程度上減小LED表面貼裝結(jié)構(gòu)的體積。但由于LED芯片和功能電路集成在硅基板的同一表面上，所以LED表面貼裝結(jié)構(gòu)的體積減小的程度有限，不能最大化的減小LED封裝器件的體積。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型提供了一種可實(shí)現(xiàn)LED封裝器件微型化、小型化的系統(tǒng)級(jí)LED封裝器件。

本實(shí)用新型公開了一種系統(tǒng)級(jí)LED封裝器件，其包括半導(dǎo)體基板、LED芯片和驅(qū)動(dòng)模塊電路，其中，所述LED芯片設(shè)置于所述半導(dǎo)體基板的上表面，所述驅(qū)動(dòng)模塊電路按照嵌裝方式齊平地設(shè)置于所述半導(dǎo)體基板的下表面上。驅(qū)動(dòng)模塊電路采用嵌裝且齊平的設(shè)置方式是本實(shí)用新型的一項(xiàng)創(chuàng)新，它有助于大批量生產(chǎn)。齊平嵌裝的一項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)在于可以在生產(chǎn)過程中保護(hù)驅(qū)動(dòng)模塊免受機(jī)械應(yīng)力損壞；另一項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)在于可以多批次疊放，有效優(yōu)化存儲(chǔ)空間。

根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式，所述半導(dǎo)體基板為SOI基板、硅基板或鍺基板。

根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式，在所述半導(dǎo)體基板的下表面設(shè)置有凹槽，所述凹槽的位置對(duì)應(yīng)于所述驅(qū)動(dòng)模塊電路的線路。

根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式，所述驅(qū)動(dòng)模塊電路包括旨在對(duì)諧波、效率、功率因數(shù)和/或頻閃進(jìn)行控制的功能元件。

根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式，所述功能元件包括控制IC、電阻R、電容C、整流橋和MOSFET。

根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式，所述功能元件貼裝于所述半導(dǎo)體基板的下表面的凹槽中，或者所述功能元件直接通過電路互連并集成在所述半導(dǎo)體基板的下表面內(nèi)部。

根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式，所述LED芯片通過表面封裝、支架排封裝或模組封裝固定在所述半導(dǎo)體基板的上表面。

根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式，所述半導(dǎo)體基板上設(shè)置有貫通孔，所述LED芯片與所述驅(qū)動(dòng)模塊電路通過所述貫通孔實(shí)現(xiàn)電連接。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

1.本實(shí)用新型將驅(qū)動(dòng)模塊電路等與LED芯片集成到一塊半導(dǎo)體基板的上下兩面，使LED封裝器件更微型化、小型化。

2.本實(shí)用新型將驅(qū)動(dòng)模塊電路等與LED芯片集成到一塊半導(dǎo)體基板的上下兩面，無(wú)需外置電路，直接交流電點(diǎn)亮LED，并且可同時(shí)具有多種功能，可廣泛的應(yīng)用于各種燈具中。

3.本實(shí)用新型采用硅基材料作為L(zhǎng)ED封裝基板，其具有優(yōu)異的導(dǎo)熱能力，可以大大提高LED封裝器件的散熱效果，增加LED封裝器件的使用壽命。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的系統(tǒng)級(jí)LED封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的LED芯片的封裝示意圖；

圖3是本實(shí)用新型的另一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型的直接集成在半導(dǎo)體基板上的功能元件示意圖。

附圖標(biāo)記列表：

100：系統(tǒng)級(jí)LED封裝器件

101:半導(dǎo)體基板102:LED芯片103：驅(qū)動(dòng)模塊電路

201:控制IC202:電阻R203:電容C

204:整流橋205:MOSFET

301：凹槽

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖具體說明本實(shí)用新型。

圖1是本實(shí)用新型的系統(tǒng)級(jí)LED封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖1示出了本實(shí)用新型的第一種實(shí)施方式。該LED封裝器件包括半導(dǎo)體基板101、LED芯片102和驅(qū)動(dòng)模塊電路103。LED芯片102設(shè)置于半導(dǎo)體基板101的上表面。驅(qū)動(dòng)模塊電路103設(shè)置于半導(dǎo)體基板101的下表面。