[實用新型]一種系統級LED封裝器件

有效

• 申請號: 201320838210.9
• 申請日: 2013-12-18
• 公開（公告）號: CN203760473U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 范青青;李東明;賈晉
• 申請（專利權）人: 四川新力光源股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所(普通合伙) 51124
• 代理人: 濮云杉

1.一種系統級LED封裝器件（100），其包括半導體基板（101）、LED芯片（102）和驅動模塊電路（103），

其特征在于，

所述LED芯片（102）設置于所述半導體基板（101）的上表面，所述驅動模塊電路（103）按照嵌裝方式齊平地設置于所述半導體基板（101）的下表面上。

2.根據權利要求1所述的系統級LED封裝器件（100），其特征在于，所述半導體基板（101）為SOI基板、硅基板或鍺基板。

3.根據權利要求2所述的系統級LED封裝器件（100），其特征在于，在所述半導體基板（101）的下表面設置有凹槽（301），所述凹槽（301）的位置對應于所述驅動模塊電路（103）的線路。

4.根據權利要求3所述的系統級LED封裝器件（100），其特征在于，所述驅動模塊電路（103）包括旨在對諧波、效率、功率因數和/或頻閃進行控制的功能元件。

5.根據權利要求4所述的系統級LED封裝器件（100），其特征在于，所述功能元件包括控制IC（201）、電阻R（202）、電容C（203）、整流橋（204）和MOSFET（205）。

6.根據權利要求4或5所述的系統級LED封裝器件（100），其特征在于，所述功能元件貼裝于所述半導體基板（101）的下表面的凹槽（301）中，或者所述功能元件直接通過電路互連并集成在所述半導體基板（101）的下表面內部。

7.根據權利要求1所述的系統級LED封裝器件（100），其特征在于，所述LED芯片（102）通過表面封裝、支架排封裝或模組封裝固定在所述半導體基板（101）的上表面。

8.根據權利要求1至7之一所述的系統級LED封裝器件（100），其特征在于，所述半導體基板（101）上設置有貫通孔，所述LED芯片（102）與所述驅動模塊電路（103）通過所述貫通孔實現電連接。