[實(shí)用新型]電連接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320832118.1
• 申請(qǐng)日: 2013-12-17
• 公開（公告）號(hào): CN203707383U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳永權(quán);馬睿伯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/55
• 分類號(hào): H01R12/55
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

??本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指一種具有屏蔽功能的電連接器。

背景技術(shù)

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片模塊核心數(shù)目成倍增長(zhǎng)，芯片模塊需要更多端子匹配用以傳輸訊號(hào)，如此造成多個(gè)端子間的排布非常緊密，并且所述端子傳輸信號(hào)的頻率也越來越高，使得多個(gè)端子間容易產(chǎn)生信號(hào)干擾，為了達(dá)到良好的屏蔽效果，業(yè)界通常使用的一種電連接器用以電性連接一芯片模塊至一電路板，結(jié)構(gòu)如下：所述電連接器具有一本體，多個(gè)信號(hào)收容槽和多個(gè)接地收容槽設(shè)于所述本體中，多個(gè)所述接地收容槽間隔布設(shè)于多個(gè)所述信號(hào)收容槽之間，多個(gè)信號(hào)端子和多個(gè)接地端子分別對(duì)應(yīng)收容于多個(gè)所述信號(hào)收容槽和多個(gè)所述接地收容槽，多個(gè)焊料分別位于所述信號(hào)收容槽底部和所述接地收容槽底部，且所述焊料部分露出所述本體的下表面，用以將所述信號(hào)端子和所述接地端子焊接至所述電路板上。所述本體的上下表面和所述信號(hào)收容槽以及所述接地收容槽內(nèi)均鍍?cè)O(shè)一金屬層，然后將所述信號(hào)收容槽內(nèi)的所述金屬層和臨近所述信號(hào)收容槽外圍的所述金屬層蝕刻掉，使所述信號(hào)端子不與所述金屬層接觸，所述接地端子與所述金屬層接觸，通過所述金屬層和所述接地端子將外界干擾信號(hào)導(dǎo)到所述電路板上，從而形成良好的屏蔽效果。

?????但是，由于所述信號(hào)收容槽內(nèi)以及所述信號(hào)收容槽外圍的所述金屬層已經(jīng)被蝕刻掉，故所述信號(hào)收容槽底部為一絕緣表面，而所述接地收容槽內(nèi)的所述金屬層沒有被蝕刻，所以所述接地收容槽底部為一金屬表面。當(dāng)位于所述接地收容槽的所述焊料與所述接地端子焊接時(shí)，所述焊料受高溫溶化形成的錫液沿著所述接地端子擴(kuò)散至所述金屬表面，并填充所述金屬表面與所述焊料之間的剩余間隙，從而使所述焊料的形狀發(fā)生變化，露出所述下表面的高度大幅度減小，而位于所述信號(hào)收容槽的所述焊料與所述信號(hào)端子焊接時(shí)，所述焊料受高溫溶化形成的錫液不會(huì)沿著所述信號(hào)端子擴(kuò)散至所述絕緣表面，所述錫球的形狀大致不變，從而使位于所述信號(hào)收容槽底部的所述焊料露出所述下表面的高度與位于所述接地收容槽底部的焊料露出所述下表面的高度不相等，導(dǎo)致多個(gè)所述焊料的共面度不好，當(dāng)多個(gè)所述焊料焊接至所述電路板上時(shí)，會(huì)導(dǎo)致所述電連接器的焊接不良，從而影響了所述電連接器的電連接性。

?????因此，有必要設(shè)計(jì)一種改良的電連接器，以克服上述問題。?

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)背景技術(shù)所面臨的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種焊料共面度好的電連接器。

????為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)手段：

????一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊至一電路板，包括至少一本體，每一所述本體包括一上表面和一下表面，所述本體自所述上表面向所述下表面貫設(shè)多個(gè)信號(hào)收容槽和至少一接地收容槽，所述下表面在臨近每一所述信號(hào)收容槽外圍設(shè)有一絕緣部，一導(dǎo)電層設(shè)于所述下表面并延伸至所述接地收容槽，所述絕緣部不設(shè)所述導(dǎo)電層；多個(gè)信號(hào)端子和至少一接地端子分別對(duì)應(yīng)收容于所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽；多個(gè)焊料對(duì)應(yīng)位于所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽，并與所述信號(hào)端子以及所述接地端子接觸，每一所述焊料部分凸出所述下表面；一抗焊劑層設(shè)于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述導(dǎo)電層上，當(dāng)所述信號(hào)端子以及所述接地端子焊接時(shí)，所述抗焊劑層位于所述導(dǎo)電層與所述焊料之間，阻止所述焊料受高溫熔化形成的錫液擴(kuò)散至所述導(dǎo)電層上。

????進(jìn)一步，所述絕緣部上設(shè)有所述抗焊劑層，所述抗焊劑層由具有拒焊特性的有機(jī)溶劑或綠漆形成。

????進(jìn)一步，所述上表面在臨近每一所述信號(hào)收容槽外圍設(shè)有一隔離區(qū)，所述上表面也設(shè)有所述導(dǎo)電層且與所述接地收容槽的所述導(dǎo)電層電性導(dǎo)通，所述隔離區(qū)不設(shè)所述導(dǎo)電層。

????進(jìn)一步，每一所述信號(hào)收容槽周圍環(huán)設(shè)有多個(gè)屏蔽孔，所述屏蔽孔內(nèi)設(shè)有所述導(dǎo)電層，且與所述上表面以及所述下表面的所述導(dǎo)電層電性導(dǎo)通。

????進(jìn)一步，一框體，所述框體具有至少一容納區(qū)，所述本體位于所述容納區(qū)并與所述框體固定。

????進(jìn)一步，每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)抵靠部，每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相對(duì)設(shè)置，所述第二側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)固定部，所述本體抵靠于所述基準(zhǔn)抵靠部，且與所述基準(zhǔn)固定部熱熔固定。

?????進(jìn)一步，所述框體包括一封閉的中心架、一邊框以及連接所述中心架與所述邊框相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)連接部，每一所述連接部將所述中心架與所述邊框相連，將所述框體分成兩個(gè)所

述容納區(qū)，所述本體為兩個(gè)，分別對(duì)應(yīng)收容于兩個(gè)所述容納區(qū)。