[實用新型]電連接器

有效

• 申請號: 201320832118.1
• 申請日: 2013-12-17
• 公開（公告）號: CN203707383U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 吳永權;馬睿伯
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R12/55
• 分類號: H01R12/55
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊至一電路板，其特征在于，包括：

???至少一本體，每一所述本體包括一上表面和一下表面，所述本體自所述上表面向所述下表面貫設多個信號收容槽和至少一接地收容槽，所述下表面在臨近每一所述信號收容槽外圍設有一絕緣部，一導電層設于所述下表面并延伸至所述接地收容槽，所述絕緣部不設所述導電層；

????多個信號端子和至少一接地端子分別對應收容于所述信號收容槽和所述接地收容槽；

????多個焊料對應位于所述信號收容槽和所述接地收容槽，并與所述信號端子以及所述接地端子接觸，每一所述焊料部分凸出所述下表面；

????一抗焊劑層設于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述導電層上，當所述信號端子以及所述接地端子焊接至所述電路板時，所述抗焊劑層位于所述導電層與所述焊料之間，阻止所述焊料受高溫熔化形成的錫液擴散至所述導電層上。

2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述絕緣部上設有所述抗焊劑層，所述抗焊劑層由具有拒焊特性的有機溶劑或綠漆形成。

3.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述上表面在臨近每一所述信號收容槽外圍設有一隔離區，所述上表面也設有所述導電層且與所述接地收容槽的所述導電層電性導通，所述隔離區不設所述導電層。

4.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：每一所述信號收容槽周圍環設有多個屏蔽孔，所述屏蔽孔內設有所述導電層，且與所述上表面以及所述下表面的所述導電層電性導通。

5.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：一框體，所述框體具有至少一容納區，所述本體位于所述容納區并與所述框體固定。

6.如權利要求5所述的電連接器，其特征在于：每一所述容納區設有至少一第一側壁，所述第一側壁上設有至少一基準抵靠部，每一所述容納區設有至少一第二側壁與所述第一側壁相對設置，所述第二側壁上設有至少一基準固定部，所述本體抵靠于所述基準抵靠部，且與所述基準固定部熱熔固定。

7.如權利要求5所述的電連接器，其特征在于：所述框體包括一封閉的中心架、一邊框以及連接所述中心架與所述邊框相對設置的兩個連接部，每一所述連接部將所述中心架與所述邊框相連，將所述框體分成兩個所述容納區，所述本體為兩個，分別對應收容于兩個所述容納區。

8.如權利要求5所述的電連接器，其特征在于：一支撐蓋組裝至所述框體并蓋設于所述本體，所述支撐蓋的底面高于所述上表面，所述芯片模塊設于所述支撐蓋上，所述支撐蓋用以支撐所述芯片模塊。

9.如權利要求8所述的電連接器，其特征在于：所述支撐蓋對應所述信號收容槽和所述接地收容槽開設多個通槽，所述信號端子和所述接地端子穿過所述通槽，并承托所述支撐蓋，所述支撐蓋底面向下凸設多個支撐塊，當所述芯片模塊與所述信號端子以及所述接地端子接觸時，所述支撐塊與所述上表面接觸，支撐所述支撐蓋。

10.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于：每一所述通槽在長度方向上的尺寸大于寬度方向的尺寸，多個所述支撐塊沿所述通槽的長度方向排成多列，多個所述通槽在長度方向排成多列，且每一列所述通槽位于相鄰兩列所述支撐塊之間。

11.如權利要求8所述的電連接器，其特征在于：所述支撐蓋周緣設有多個固定孔，所述框體對應設有多個固定柱，所述固定柱進入所述固定孔，且頂部凸出所述固定孔，所述固定柱的頂部經過熱熔形成一帽蓋，所述帽蓋的面積大于所述固定孔的面積，且與所述支撐蓋在豎直方向相隔一段距離，供所述支撐蓋體上下移動。

12.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述本體設有至少一中央插槽，自所述上表面凹設形成，并位于所述信號收容槽和所述接地收容槽的區域，一凸塊，組裝至所述中央插槽，且凸出于所述上表面，所述凸塊用以支撐所述芯片模塊。

13.如權利要求12所述的電連接器，其特征在于：所述凸塊為多個，所述本體對應設有多個所述中央插槽供所述凸塊插設，每一所述凸塊包括一主體部和一支撐部，所述主體部位于所述中央插槽內，所述支撐部凸伸出所述上表面，用以支撐所述芯片模塊。

14.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述信號端子和所述接地端子分別具有一固持部分別位于所述信號收容槽和所述接地收容槽，自所述固持部向后傾斜延伸一彈性部伸出所述本體，自所述彈性部末端向上延伸一接觸部與所述芯片模塊電性接觸，自所述固持部向下延伸一焊接部與一焊料接觸。