[實用新型]晶片多面取像檢測裝置

有效

• 申請號: 201320828978.8
• 申請日: 2013-12-16
• 公開（公告）號: CN203658274U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 徐嘉新;史偉志;楊勝雄;林建宏
• 申請（專利權）人: 竑騰科技股份有限公司
• 主分類號: G01N21/84
• 分類號: G01N21/84
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王剛

技術領域

本實用新型涉及一種晶片影像檢測裝置，尤其涉及一種可對晶片多個表面進行影像檢測的晶片多面取像檢測裝置。

背景技術

目前應用于晶片外形檢測作業的現有晶片取像檢測裝置的組成構造，如圖7所示，其主要包括多個反射鏡91、一主取像組件92以及多個側取像組件93，該多個反射鏡91環繞排列預定取像區90的外圍，該主取像組件92設置于取像區92正下方，主取像組件92的鏡頭朝向取像區90，該多個側取像組件93分布設置于主取像組件92周邊，與主取像組件92并列，且該多個側取像組件93的鏡頭朝向反射鏡91，所述主取像組件92與側取像組件92皆電性連接檢測系統。

前述現有晶片取像檢測裝置應用于晶片多面取像檢測作業時，如圖7所示，其需利用一取置裝置的取置頭94每一次取一待測晶片95移動水平位移至取像區90正上方，再由取置頭94移動待測晶片95下降至取像區90，使主取像組件92由下向上擷取待測晶片95底面的形狀，另由周邊多個側取像組件93分別通過反射鏡91擷取待測晶片95周邊側面的形狀，所述主取像組件92與側取像組件93將分別擷取的待測晶片95多面影像傳輸至檢測系統，由檢測系統進行影像比對分析，以判斷待測晶片95的外形是否符合良品，另通過取置裝置的取置頭94將已取像的晶片95上升，接續自取像區90正上方移離，而完成一待測晶片進行多面取像檢測的作業。

但是前述現有晶片多面取像檢測裝置雖能擷取待測晶片多個側面的影像，并將影像傳輸至檢測系統分析判斷，但是，現有晶片多面取像檢測裝置必須將每一待測晶片逐一水平移動至取像區正上方，再移動待測晶片下降至取像區中，再在取像后，移動晶片上升再水平移離取像區正上方等多個移動步驟，造成晶片多面取像檢測步驟繁瑣而費時，而有檢測效能不佳的問題。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種晶片多面取像檢測裝置，以解決現有晶片多面取像檢測裝置的檢測效能不佳的問題。

為達成前述目的，本實用新型所提出的晶片多面取像檢測裝置包括：

一基座，其上界定有一呈水平線的晶片輸送路徑；

一反光盆，其以盆口朝上地安裝設置于基座中，且位于晶片輸送路徑下方，反光盆的周壁內表面具有反光表面，反光盆周壁底部設有一底取像孔，反光盆周壁側面設有多個側取像孔；

一第一光源，其設置于基座上，用以朝向反光盆的盆口中間區域及晶片輸送路徑方向提供照明；

一第二光源，其設置于反光盆頂部，用以在反光盆提供照明；

一第一取像組件，其安裝設置于基座中，且第一取像組件以其鏡頭垂直朝上的伸向反光盆底部的底取像孔，用以對沿晶片輸送路徑移動的待測晶片擷取底面影像；以及

多個第二取像組件，其分布設置于基座中且環繞排列于反光盆外圍，所述多個第二取像組件的鏡頭經由反光盆周壁的側取像孔對沿晶片輸送路徑移動的待測晶片擷取周邊側面的影像。

優選地，所述多個第二取像組件分別以其鏡頭由下傾斜朝上的伸向反光盆周壁的側取像孔。

優選地，所述基座底部安裝設置一升降驅動組件，以升降驅動組件連接該第一取像組件。

優選地，所述升降驅動組件包括一中空的延伸座固定于所述基座底部，該延伸座側面設有縱向滑軌，在縱向滑軌上設有一滑座，第一取像組件組裝設置于滑座上，在延伸座底部設有一伺服馬達，伺服馬達的心軸組接一螺桿，并以螺桿縱向螺設于滑座。

優選地，所述基座底部安裝設置一升降驅動組件，以升降驅動組件連接該第一取像組件，所述升降驅動組件包括一中空的延伸座固定于所述基座底部，該延伸座側面設有縱向滑軌，在縱向滑軌上設有一滑座，第一取像組件組設置于滑座上，在延伸座底部設有一伺服馬達，伺服馬達的心軸組接一螺桿，并以螺桿縱向螺設置于滑座。

優選地，所述基座包括一第一座體、一固定于第一座體上方的第二座體以及一透光板，第二座體中間形成一裝配孔，透光板覆蓋于裝配孔上方，晶片輸送路徑通過透光板上方；

所述第一光源包括多組具有多個發光二極管的發光組件，該多個發光組件組裝設置于基座的第二座體上，且分布于裝配孔外圍;

所述第二光源系設置于第二座體下方與反光盆頂部之間，所述第二光源包括至少一側環光帶以及一位于側環光帶下方的底環光帶，所述側環光帶包括多個發光二極管分布設置于其帶體內環周面，用以朝中央投光，所述底環光帶包括有多個發光二極管分布設置于其帶體底面，用以朝下方的反光盆周壁的反光表面投光。