[實用新型]一種雙面發光的LED封裝器件

有效

• 申請號: 201320827720.6
• 申請日: 2013-12-13
• 公開（公告）號: CN203617340U
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 程志堅
• 申請（專利權）人: 深圳市斯邁得光電子有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市弘拓知識產權代理事務所(普通合伙) 44320
• 代理人: 彭年才

技術領域

本實用新型涉及發光器件，具體涉及一種雙面發光的LED封裝器件。

背景技術

LED光源器件由于具有發光效率高、體積小、無污染等特點，正被廣泛應用于電視背光、圖文顯示屏、裝飾照明等領域。隨著芯片、封裝膠水、支架等原物料價格的降低，芯片發光效率的不斷提高，LED光源器件已經開始進入商業照明、家居照明等室內照明領域。

目前市場上廣泛使用LED光源器件基本上都是單面發光，這樣的光源發光單一，只適用于普通照明。目前也有些雙面發光LED光源器件，通過將兩個單面發光LED光源背靠背構成兩面發光，這種雙面發光形式結構較為復雜，使得整個光源器件顯得體積較大，而且組裝不方便，不適應目前對電子器件輕薄緊湊的要求。

實用新型內容

有鑒于此，提供一種結構緊湊、散熱效果好的雙面發光的LED封裝器件。

一種雙面發光的LED封裝器件，其包括支架和兩組芯片，所述支架具有相對的第一表面和第二表面，所述兩組芯片分別位于所述支架的第一表面和第二表面，所述支架的側面設有用于結合散熱結構的溝槽陣列。

進一步地，所述支架的第一表面和第二表面分別設有與芯片電連接的電極元件。

進一步地，所述支架的第一表面和第二表面中每個表面上的電極元件包括正電極和負電極，所述正電極包括內正電極和外正電極，所述負電極包括內負電極和外負電極。

進一步地，所述內正電極、內負電極分別與處于對應一組芯片兩端的芯片電連接，每個正電極中的內正電極和外正電極通過一個位于支架上的正電極條連成一體結構，每個負電極中的內負電極和外負電極通過一個位于支架上的負電極條連成一體結構。

進一步地，所述正電極和負電極為焊墊結構，每個內正電極和內負電極分別呈長條形或弧形。

進一步地，所述溝槽陣列中溝槽的深度為0.5-3?mm。

進一步地，所述支架的厚度為1mm-5mm。

進一步地，所述支架的第一表面和第二表面分別設有凹槽，每組芯片分布于對應一個凹槽的槽底。

進一步地，每組芯片為陣列式結構，每組芯片分別通過所述電極元件與對應一個控制電路連接，所述兩組芯片發光顏色分別由各自控制電路控制。

進一步地，所述溝槽陣列的溝槽填充有用于結合散熱結構的導熱膠。

上述雙面發光的LED封裝器件支架的兩個表面分別設有發光芯片，提高了支架的空間利用率，使其結構緊湊。而且，通過該溝槽陣列的凹凸結構，增加支架與外部散熱結構的接觸面積，如在溝槽陣列與散熱結構之間填充有導熱膠，可提高支架與導熱膠以及散熱結構的結合力，降低熱阻，提高散熱效率。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例一提供的雙面發光的LED封裝器件立體結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例一的雙面發光的LED封裝器件的平面結構示意圖。

圖3為圖1的雙面發光的LED封裝器件的側視結構示意圖。

圖4為本實用新型實施例二提供的雙面發光的LED封裝器件的剖視結構示意圖。

圖5為圖4的雙面發光的LED封裝器件未顯示芯片及其封裝的剖視結構示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖及具體實施方式對本實用新型進行詳細說明。

請參閱圖1到圖3，示出本實用新型實施例一的雙面發光的LED封裝器件100，其包括支架10和兩組芯片20、30，支架10具有相對的第一表面和第二表面，所述兩組芯片20、30分別位于所述支架10的第一表面10a和第二表面10b，所述支架10的側面設有用于結合散熱結構的溝槽陣列。

圖示實施例中，在支架10的兩個側面分別具有溝槽陣列101、102。溝槽陣列101、102中溝槽的深度為0.5-3?mm。溝槽可以是橫向排列或者縱向排列。通過該溝槽陣列101、102的凹凸結構，增加支架10與散熱結構如散熱器的接觸面積，具體地，溝槽陣列101、102的溝槽填充有用于結合散熱結構的導熱膠，因而，溝槽陣列101、102還可提高支架10與導熱膠以及散熱結構的結合力，降低熱阻，提高散熱效率。