[實用新型]一種雙面發光的LED封裝器件

有效

• 申請號: 201320827720.6
• 申請日: 2013-12-13
• 公開（公告）號: CN203617340U
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 程志堅
• 申請（專利權）人: 深圳市斯邁得光電子有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市弘拓知識產權代理事務所(普通合伙) 44320
• 代理人: 彭年才

1.一種雙面發光的LED封裝器件，其包括支架和兩組芯片，所述支架具有相對的第一表面和第二表面，其特征在于，所述兩組芯片分別位于所述支架的第一表面和第二表面，所述支架的側面設有用于結合散熱結構的溝槽陣列。

2.如權利要求1所述的雙面發光的LED封裝器件，其特征在于，所述支架的第一表面和第二表面分別設有與芯片電連接的電極元件。

3.如權利要求2所述的雙面發光的LED封裝器件，其特征在于，所述支架的第一表面和第二表面中每個表面上的電極元件包括正電極和負電極，所述正電極包括內正電極和外正電極，所述負電極包括內負電極和外負電極。

4.如權利要求3所述的雙面發光的LED封裝器件，其特征在于，所述內正電極、內負電極分別與處于對應一組芯片兩端的芯片電連接，每個正電極中的內正電極和外正電極通過一個位于支架上的正電極條連成一體結構，每個負電極中的內負電極和外負電極通過一個位于支架上的負電極條連成一體結構。

5.如權利要求3所述的雙面發光的LED封裝器件，其特征在于，所述正電極和負電極為焊墊結構，每個內正電極和內負電極分別呈長條形或弧形。

6.如權利要求1所述的雙面發光的LED封裝器件，其特征在于，所述溝槽陣列中溝槽的深度為0.5-3?mm。

7.如權利要求1所述的雙面發光的LED封裝器件，其特征在于，所述支架的厚度為1mm-5mm。

8.如權利要求1所述的雙面發光的LED封裝器件，其特征在于，所述支架的第一表面和第二表面分別設有凹槽，每組芯片分布于對應一個凹槽的槽底。

9.如權利要求5所述的雙面發光的LED封裝器件，其特征在于，每組芯片為陣列式結構，每組芯片分別通過所述電極元件與對應一個控制電路連接，所述兩組芯片發光顏色分別由各自控制電路控制。

10.如權利要求1所述的雙面發光的LED封裝器件，其特征在于，所述溝槽陣列的溝槽填充有用于結合散熱結構的導熱膠。