[實用新型]半自動一體型蝕刻清洗機有效
| 申請號: | 201320824841.5 | 申請日: | 2013-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN203707090U | 公開(公告)日: | 2014-07-09 |
| 發明(設計)人: | 簡建至;江獻茂;黃自柯 | 申請(專利權)人: | 冠禮控制科技(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人: | 楊軍 |
| 地址: | 200131 上海市浦東新區外高橋保*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半自動 體型 蝕刻 清洗 | ||
[技術領域]
本實用新型涉及半導體清洗技術領域,具體地說是一種半自動一體型蝕刻清洗機。
[背景技術]
在半導體或電子工業中,存在著大量復雜的制程工藝,幾乎每道工藝之間都需要對制程對象-硅片本身進行清洗。硅片表面的潔凈度對下道工序具有重大的影響,甚至清洗不當會直接導致產品報廢或影響其可靠性。由于清洗工序在制程中具有較大的比重,因此,清洗工藝不斷的在進行深入研究并發展,從而發展出各式各樣的清洗技術。如:聲波清洗、高壓清洗、溢流清洗、快排清洗、氣相清洗等等。由于硅片表面的污染不同,常常需要不同的清洗技術,而不同清洗技術對應的清洗裝置又具有較大的差異。因此,如何應對制程工藝各階段中不同的需求,同時又能滿足具有較小占地面積,已經成為目前設計清洗設備的重點。
[實用新型內容]
本實用新型的目的就是要解決上述的不足而提供一種半自動一體型蝕刻清洗機,不僅結構布局簡潔,條理分明,便于制造商或客戶進行組裝,而且使用和維護簡單、方便。
為實現上述目的設計一種半自動一體型蝕刻清洗機,包括箱體1,所述箱體1的前部設有清洗區,所述箱體1的后部設有維修區,所述清洗區包括安全清洗區2和危險清洗區3,所述安全清洗區2位于清洗區的前半區,所述危險清洗區3位于清洗區的后半區,所述安全清洗區2和危險清洗區3內均置有槽體,所述安全清洗區2、危險清洗區3之間設置有機械手臂4,所述機械手臂4為前后回轉升降式機械手臂,所述機械手臂4安裝在箱體1頂部,所述機械手臂4上方設有機械手臂維護區5,所述安全清洗區2上方安裝有高效過濾器6,所述危險清洗區3后部設置有抽風口7,所述箱體1后端設有排氣管道11,所述抽風口7與排氣管道11相連,所述維修區包括上安全區和下危險區8,所述上安全區為電控柜9。
所述槽體為超聲槽、溢流槽、靜置槽、加熱槽或干燥槽。
所述安全清洗區2內置的槽體為水洗槽體12,所述危險清洗區3內置的槽體為酸洗槽體13。
所述安全清洗區2和危險清洗區3內置的槽體分別設有至少一個以上。
所述電控柜9的前端面上設有控制面板,所述電控柜9內部設有電氣系統,所述電氣系統由線路連接控制面板上的按鍵控制區。
所述箱體1前頂部設有儀表組件10,所述儀表組件10傾斜式安裝在箱體1上,所述儀表組件10由線路連接電控柜9內部的電氣系統。
所述下危險區8的外框架采用碳鋼或不銹鋼骨架外包雙層聚乙烯板。
本實用新型同現有技術相比,具有如下優點:
(1)模塊化的半自動清洗系統具有結構布局簡潔,條理分明,便于制造商或客戶進行組裝,使用和維護;
(2)由于模塊化的結構設計,使得該半自動清洗機臺不是依據客戶需求進行簡單綜合和拼裝的產物,整個設備可根據客戶需求進行重組,同時具有益于擴展,并能快速進行客戶訂單響應的特點,從而將設計人員的工作重心調整到各基本模塊的結構典型化,部件通用化以及模塊系列化上;
(3)由于實現了設備結構模塊化,可實現整機根據客戶訂單快速響應的特點;
(4)由于實現了設備結構模塊化,可實現整機壽命大幅度提高的特點,即各基本模塊經過反復優化可靠性得到多次驗證;
(5)由于實現了設備結構模塊化,可實現整機成本大幅度降低的目的,即模塊進行批量生產,取得規模效益,同時最大限度的采用了通用產品,易于進行專業化生產和外包。
(6)由于清洗區前置,清洗危險區(酸液區)位于整個清洗區的后半區,與頂部HEPA高效過濾器進口呈前后布置,兩者間水平中心距離至少為一個模組寬度,同時清洗區的后半區布置抽風口,配合頂部HEPA送風以形成固定的排氣流場,避免危險區域酸液或酸氣外溢。
[附圖說明]
圖1是本實用新型的結構示意圖;
圖2是圖1中A-A剖視圖;
圖3是圖1中B-B剖視圖;
圖4是圖1的左視圖;
圖5是圖1的右視圖;
圖6是圖1的后視圖;
圖7是圖1中清洗區的工位分布示意圖;
圖中:1、箱體??2、安全清洗區??3、危險清洗區??4、機械手臂??5、機械手臂維護區??6、高效過濾器??7、抽風口??8、下危險區??9、電控柜??10、儀表組件??11、排氣管道??12、水洗槽體??13、酸洗槽體。
[具體實施方式]
下面結合附圖對本實用新型作以下進一步說明:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





