[實用新型]半自動一體型蝕刻清洗機有效
| 申請號: | 201320824841.5 | 申請日: | 2013-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN203707090U | 公開(公告)日: | 2014-07-09 |
| 發明(設計)人: | 簡建至;江獻茂;黃自柯 | 申請(專利權)人: | 冠禮控制科技(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人: | 楊軍 |
| 地址: | 200131 上海市浦東新區外高橋保*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半自動 體型 蝕刻 清洗 | ||
1.一種半自動一體型蝕刻清洗機,包括箱體(1),其特征在于:所述箱體(1)的前部設有清洗區,所述箱體(1)的后部設有維修區,所述清洗區包括安全清洗區(2)和危險清洗區(3),所述安全清洗區(2)位于清洗區的前半區,所述危險清洗區(3)位于清洗區的后半區,所述安全清洗區(2)和危險清洗區(3)內均置有槽體,所述安全清洗區(2)、危險清洗區(3)之間設置有機械手臂(4),所述機械手臂(4)為前后回轉升降式機械手臂,所述機械手臂(4)安裝在箱體(1)頂部,所述機械手臂(4)上方設有機械手臂維護區(5),所述安全清洗區(2)上方安裝有高效過濾器(6),所述危險清洗區(3)后部設置有抽風口(7),所述箱體(1)后端設有排氣管道(11),所述抽風口(7)與排氣管道(11)相連,所述維修區包括上安全區和下危險區(8),所述上安全區為電控柜(9)。
2.如權利要求1所述的清洗機,其特征在于:所述槽體為超聲槽、溢流槽、靜置槽、加熱槽或干燥槽。
3.如權利要求1所述的清洗機,其特征在于:所述安全清洗區(2)內置的槽體為水洗槽體(12),所述危險清洗區(3)內置的槽體為酸洗槽體(13)。
4.如權利要求2或3所述的清洗機,其特征在于:所述安全清洗區(2)和危險清洗區(3)內置的槽體分別設有至少一個以上。
5.如權利要求4所述的清洗機,其特征在于:所述電控柜(9)的前端面上設有控制面板,所述電控柜(9)內部設有電氣系統,所述電氣系統由線路連接控制面板上的按鍵控制區。
6.如權利要求5所述的清洗機,其特征在于:所述箱體(1)前頂部設有儀表組件(10),所述儀表組件(10)傾斜式安裝在箱體(1)上,所述儀表組件(10)由線路連接電控柜(9)內部的電氣系統。
7.如權利要求6所述的清洗機,其特征在于:所述下危險區(8)的外框架采用碳鋼或不銹鋼骨架外包雙層聚乙烯板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于冠禮控制科技(上海)有限公司,未經冠禮控制科技(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320824841.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





