[實用新型]一種雙臺面可控硅器件封裝結構有效
| 申請號： | 201320823589.6 | 申請日： | 2013-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN203659843U | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發明（設計）人： | 鄒有彪;張鵬 | 申請（專利權）人： | 啟東吉萊電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/13 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 盧海洋 |
| 地址： | 226200 江蘇省南*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 臺面 可控硅 器件 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.?一種雙臺面可控硅器件封裝結構，其特征在于：該封裝結構自上而下依次包括雙臺面可控硅芯片、軟焊料和線框底座，所述雙臺面可控硅芯片下表面設置有可供焊接的金屬，所述軟焊料設置在雙臺面可控硅芯片下表面的可焊接金屬與線框底座之間，所述線框底座的上表面設置有凹槽結構，所述凹槽結構用于存儲過量的軟焊料。
2.根據權利要求1所述的一種雙臺面可控硅器件封裝結構，其特征在于：所述凹槽結構為環繞雙臺面可控硅芯片的凹槽。
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