[實用新型]一種嵌入式車載機箱

有效

• 申請號: 201320814558.4
• 申請日: 2013-12-12
• 公開（公告）號: CN203675518U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 陳賢川;楊志國;聞鵬程;羅明;王輝;鐘小鋒;胡利
• 申請（專利權）人: TCL康鈦汽車信息服務（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

技術領域

本實用新型涉及車載電子產品領域，尤其涉及的是一種嵌入式車載機箱。

背景技術

車載DVD導航等通常通過車載機箱安裝在汽車的中控臺上。現有技術的車載機箱如圖1和圖2所示：其中標號4表示是機箱，1所指示的是核心PCB、??2所指示的是核心IC，?3所指示的是散熱片，5所指示的是機箱上蓋，?6所指示的是隔熱片，?7所指示的是機箱固定鏍釘，?8所指示的是機箱固定前板，9所指示的是機箱底板，10所指示的是:主板??11所指示的是:固定鏍釘。12所指示的是功放散熱片，?13所指示的是功放IC，?14所指示的是功放IC固定架。

由圖1和圖2所示，現有技術中的車載機箱其核心IC和散熱器安裝于機箱內部，散熱器3沒有跟空間接觸，散熱面不能大面的張開；功放IC安裝于機箱后部。機箱內部是箱體結構，機箱內的散熱器因受機箱內部空間限制?使散熱器的散熱面得不到擴張，使機箱內的熱氣在機箱內部無法散到空中，這樣核心IC2的溫度不能大量的降低，整機就可靠性就不高?,從而出使主機容易出現死機　黑屏現象。而且功放傳統車載設備IC散熱器12也為新開鑄件,產品的研發成本會高。

因此，現有技術尚有待改進和發展。

發明內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種嵌入式車載機箱，旨在解決嵌入式車載機箱核心IC及功放IC的散熱問題，降低IC溫度,提高車載設備可靠性，降低產品的開發成本。

本實用新型的技術方案如下：

一種嵌入式車載機箱，包括機箱本體，設置在機箱本體內上側的機芯，設置在機箱本體內的主PCBA和核心PCBA，及與所述主PCBA連接的功放IC，連接設置在所述核心PCBA上的核心IC，其中，在所述機芯下部設置有隔熱片，以及所述功放IC和核心IC的散熱面分別通過導熱硅膠層與所述機箱本體的側壁接觸設置。

所述的嵌入式車載機箱，其中：設置所述機箱本體分別與所述功放IC和核心IC的散熱面接觸的側壁設置為鋁合金側壁。

所述的嵌入式車載機箱，其中：所述機箱本體為一抽屜式的機箱本體，包括設置在機箱本體前面的顯示裝置，設置在機箱本體下部的下殼，設置在機箱本體后部的后板，設置在機箱本體上部的上蓋，以及設置在所述機箱本體側面的側板。

所述的嵌入式車載機箱，其中：所述核心PCBA通過固定架固定安裝在所述下殼上，所述核心IC固定安裝在所述核心PCBA的下方，并且所述核心IC的散熱面通過第一導熱硅膠層與所述下殼接觸設置。

所述的嵌入式車載機箱，其中：在所述核心PCBA上設置有用于固定所述主PCBA的固定銅柱，所述主PCBA通過所述固定銅柱固定安裝在所述核心PCBA上。

所述的嵌入式車載機箱，其中：所述下殼為一L型的鋁合金下殼。

所述的嵌入式車載機箱，其中：所述功放IC通過一功放IC支架設置在所述主PCBA一端上，并且設置在所述主PCBA一端上的功放IC的散熱面通過第二導熱硅膠層連接在所述L型的鋁合金下殼的L型側壁上，所述核心IC的散熱面通過第一導熱硅膠層與所述L型鋁合金下殼的L型底壁接觸設置。

所述的嵌入式車載機箱，其中：所述第一導熱硅膠層和第二導熱硅膠層為經過熱輻射處理的導熱硅膠層。

所述的嵌入式車載機箱，其中，所述顯示裝置包括依次設置的前板固定支架，設置在所述前板固定支架上的顯示面殼，和在所述顯示面殼上依次設置的屏板，LCD屏和觸摸屏。

本實用新型所提供的一種嵌入式車載機箱，由于采用了在所述機芯下部設置有隔熱片，以及所述功放IC和核心IC的散熱面分別通過導熱硅膠層與所述機箱本體的側壁接觸設置，并設置所述機箱本體分別與所述功放IC和核心IC的散熱面接觸的側壁設置為鋁合金側壁，這樣機箱本體內的熱氣可以通過與所述功放IC和核心IC的散熱面接觸的鋁合金側壁散熱，提高了散熱效率，并且其散熱片可以壓鑄成形做成機箱外殼，可按散熱原則做鰭片，方便散熱，降低IC溫度，提高車載設備可靠性，降低產品的開發成本。

附圖說明

圖1是現有技術的種車載機箱側面剖視結構示意圖。

圖2是現有技術的種車載機箱正面剖視結構示意圖。

圖3是本實用新型的嵌入式車載機箱側面剖視結構示意圖。

圖4是圖3中局部放大結構示意圖。

圖5是本實用新型的嵌入式車載機箱正面剖視結構示意圖。

具體實施方式