[實用新型]一種嵌入式車載機箱有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320814558.4 | 申請日: | 2013-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN203675518U | 公開(公告)日: | 2014-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳賢川;楊志國;聞鵬程;羅明;王輝;鐘小鋒;胡利 | 申請(專利權(quán))人: | TCL康鈦汽車信息服務(wù)(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268 | 代理人: | 王永文;劉文求 |
| 地址: | 518052 廣東省深圳市南山區(qū)粵興二道6號武漢*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 嵌入式 車載 機箱 | ||
1.一種嵌入式車載機箱,包括機箱本體,設(shè)置在機箱本體內(nèi)上側(cè)的機芯,設(shè)置在機箱本體內(nèi)的主PCBA和核心PCBA,及與所述主PCBA連接的功放IC,連接設(shè)置在所述核心PCBA上的核心IC,其特征在于,在所述機芯下部設(shè)置有隔熱片,以及所述功放IC和核心IC的散熱面分別通過導(dǎo)熱硅膠層與所述機箱本體的側(cè)壁接觸設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式車載機箱,其特征在于:設(shè)置所述機箱本體分別與所述功放IC和核心IC的散熱面接觸的側(cè)壁設(shè)置為鋁合金側(cè)壁。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式車載機箱,其特征在于:所述機箱本體為一抽屜式的機箱本體,包括設(shè)置在機箱本體前面的顯示裝置,設(shè)置在機箱本體下部的下殼,設(shè)置在機箱本體后部的后板,設(shè)置在機箱本體上部的上蓋,以及設(shè)置在所述機箱本體側(cè)面的側(cè)板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的嵌入式車載機箱,其特征在于:所述核心PCBA通過固定架固定安裝在所述下殼上,所述核心IC固定安裝在所述核心PCBA的下方,并且所述核心IC的散熱面通過第一導(dǎo)熱硅膠層與所述下殼接觸設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的嵌入式車載機箱,其特征在于:在所述核心PCBA上設(shè)置有用于固定所述主PCBA的固定銅柱,所述主PCBA通過所述固定銅柱固定安裝在所述核心PCBA上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的嵌入式車載機箱,其特征在于:所述下殼為一L型的鋁合金下殼。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的嵌入式車載機箱,其特征在于:所述功放IC通過一功放IC支架設(shè)置在所述主PCBA一端上,并且設(shè)置在所述主PCBA一端上的功放IC的散熱面通過第二導(dǎo)熱硅膠層連接在所述L型的鋁合金下殼的L型側(cè)壁上,所述核心IC的散熱面通過第一導(dǎo)熱硅膠層與所述L型鋁合金下殼的L型底壁接觸設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的嵌入式車載機箱,其特征在于:所述第一導(dǎo)熱硅膠層和第二導(dǎo)熱硅膠層為經(jīng)過熱輻射處理的導(dǎo)熱硅膠層。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的嵌入式車載機箱,其特征在于,所述顯示裝置包括依次設(shè)置的前板固定支架,設(shè)置在所述前板固定支架上的顯示面殼,和在所述顯示面殼上依次設(shè)置的屏板,LCD屏和觸摸屏。
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