[實用新型]一種單晶硅片

有效

• 申請號: 201320814312.7
• 申請日: 2013-12-12
• 公開（公告）號: CN203787439U
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 李振國;鐘寶申;鄧良平
• 申請（專利權）人: 西安隆基硅材料股份有限公司
• 主分類號: H01L31/0352
• 分類號: H01L31/0352
• 代理公司: 西安吉盛專利代理有限責任公司 61108
• 代理人: 潘憲曾

1.一種單晶硅片，包括矩形本體(10)，其特征在于：所述本體(10)的四角為圓弧，且該四個圓弧位于同一圓上。?

2.如權利要求1所述的單晶硅片，其特征在于：所述本體(10)的截面由兩個平行相對的橫邊(11)、兩個平行相對的縱邊(12)及連接在相鄰的橫邊(11)和縱邊(12)之間的四個圓弧邊(13)構成；?

所述兩個橫邊(11)之間的間距A：156≤A≤157mm；兩個縱邊(12)之間的間距B：156≤A≤157mm；所述圓的直徑D：203≤D≤215mm。?

3.如權利要求2所述的單晶硅片，其特征在于：所述兩個縱邊(12)的間距B等于所述兩個橫邊(11)的間距A：156.5≤A≤157mm。?

4.如權利要求3所述的單晶硅片，其特征在于：所述圓的直徑D：204≤D≤206mm或209≤D≤211mm。?

5.如權利要求3或4所述的單晶硅片，其特征在于：所述圓的直徑D：204.75≤D≤205.25mm或209.75≤D≤210.25mm。?

6.如權利要求2所述的單晶硅片，其特征在于：所述兩個橫邊(11)的間距A大于所述兩個縱邊(12)的間距B，且：156.5≤A≤157mm。?

7.如權利要求6所述的單晶硅片，其特征在于：所述兩個縱邊(12)的間距B：156.5≤B≤157mm。?

8.如權利要求6或7所述的單晶硅片，其特征在于：所述圓的直徑D：204≤D≤206mm或209≤D≤211mm。?

9.如權利要求8所述的單晶硅片，其特征在于：所述圓的直徑D：204.75≤D≤205.25mm或209.75≤D≤210.25mm。?

10.如權利要求2所述的單晶硅片，其特征在于：所述兩個橫邊(11)的間距A與兩個縱邊(12)的間距B均為156.75mm，所述圓的直徑D為205mm；?

或兩個橫邊(11)的間距A與兩個縱邊(12)的間距B均為157mm，所述圓的直徑D為210mm；?

或所述兩個橫邊(11)的間距A為156.75mm，兩個縱邊(12)的間距B為156.25mm，所述圓的直徑D為212mm。?