[實用新型]無治具熱轉印裝置

有效

• 申請號: 201320808335.7
• 申請日: 2013-12-10
• 公開（公告）號: CN203592767U
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 賴萬明
• 申請（專利權）人: 賴萬明
• 主分類號: B41F16/00
• 分類號: B41F16/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域：

本實用新型涉及轉印技術，具體涉及的是一種無治具熱轉印裝置。

背景技術：

隨著印刷技術的快速發展以及人們對產品外形圖案要求的提高，出現了各種根據用戶要求定制圖案的產品外殼（比如手機外殼、玩具遙控器外殼等），用戶可以根據個人的喜好，將自己喜歡的圖形對應印刷到這類產品外殼上。

目前將用戶自定義的圖形轉印到產品外殼上，主要是通過圖1、圖2所示的方式實現：首先印刷出用戶自定義的圖形膠紙101，然后將這種圖形膠紙101對應粘貼在產品外殼102上，之后將產品外殼102固定在與其形狀大小相匹配的治具105上，接著通過硅膠膜104將整個產品外殼102密封在基座103上，通過基座103上設置的抽氣孔106進行抽真空熱壓處理，使硅膠膜104壓緊在產品外殼102上，從而使自定義的圖形能夠附著產品外殼102上。

但是這種方式在制作不同外殼時，需要對應制作與其形狀大小相匹配的治具，其不但制作成本高，而且制作治具的周期長，難以滿足不能形狀大小外殼的制作要求。

實用新型內容：

為此，本實用新型的目的在于提供一種加工周期短、制作成本低，且不受產品殼體形狀限制的無治具熱轉印裝置。

為實現上述目的，本實用新型主要采用以下技術方案：

一種無治具熱轉印裝置，包括基座（103），所述基座（103）底部設置有連接抽真空機的抽氣孔（106），所述基座（103）上部設置有一軟膠容置體（200），所述軟膠容置體（200）由上軟膠面（201）和下軟膠面（202）邊緣對應密封結合而成，且在軟膠容置體（200）內形成有至少一個密封腔體，所述每個密封腔體上至少設置有一個用于放入或取出產品外殼（102）的開口（203）。

進一步地，所述軟膠容置體（200）內的密封腔體之間互相連通，且所述軟膠容置體（200）上至少設置有一個與所述抽氣孔（106）連接的抽真空孔（204）。

進一步地，所述軟膠容置體（200）內的每個密封腔體上均設置有一個與所述抽氣孔（106）連接的抽真空孔（204）。

進一步地，所述軟膠容置體（200）為由硅膠膜或合成膜制成的軟膠袋。

進一步地，所述開口（203）設置于所述上軟膠面（201）與下軟膠面（202）結合處。

進一步地，所述抽真空孔（204）設置于所述下軟膠面（202）上。

進一步地，所述抽真空孔（204）設置于所述上軟膠面（201）上。

進一步地，所述抽真空孔（204）設置于所述上軟膠面（201）與下軟膠面（202）結合處。

本實用新型通過軟膠容置體代替原有與外殼形狀大小相匹配的治具，利用抽真空后軟膠容置體上下軟膠面對應按照外殼形狀進行收縮，將圖形膠紙對應壓緊在殼體上。與現有技術相比，本實用新型可以適用于任意形狀殼體的圖形熱轉印，且不需要制作相應的治具，其極大降低了生產成本和縮短了產品的制作周期。

附圖說明：

圖1為現有利用治具對產品外殼進行熱轉印的示意圖；

圖2為圖1中抽真空狀態的剖視圖；

圖3為本實用新型無治具對產品外殼進行熱轉印的示意圖；

圖4為圖3中抽真空狀態的剖視圖。

圖中標識說明：圖形膠紙101、產品外殼102、基座103、硅膠膜104、治具105、抽氣孔106、軟膠容置體200、上軟膠面201、下軟膠面202、開口203、抽真空孔204。

具體實施方式：

本實用新型實施例提供一種無治具熱轉印裝置，以實現在無需制作治具的情況下，對任意形狀殼體進行圖形熱轉印，以降低生產成本和縮短產品的制作周期。

為了使本技術領域的人員更好地理解本實用新型方案，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本實用新型保護的范圍。

請參見圖3、圖4所示，本實施例中提供了一種無治具熱轉印裝置，其主要包括有一個軟膠容置體200，所述軟膠容置體200內設置有密封腔，主要用于放置產品外殼102。