[實用新型]無治具熱轉印裝置有效
| 申請號： | 201320808335.7 | 申請日： | 2013-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN203592767U | 公開（公告）日： | 2014-05-14 |
| 發明（設計）人： | 賴萬明 | 申請（專利權）人： | 賴萬明 |
| 主分類號： | B41F16/00 | 分類號： | B41F16/00 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 514200 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 無治具熱轉印 裝置 | ||
1.一種無治具熱轉印裝置，其特征在于，包括基座（103），所述基座（103）底部設置有連接抽真空機的抽氣孔（106），所述基座（103）上部設置有一軟膠容置體（200），所述軟膠容置體（200）由上軟膠面（201）和下軟膠面（202）邊緣對應密封結合而成，且在軟膠容置體（200）內形成有至少一個密封腔體，所述每個密封腔體上至少設置有一個用于放入或取出產品外殼（102）的開口（203）。?
2.根據權利要求1所述的無治具熱轉印裝置，其特征在于，所述軟膠容置體（200）內的密封腔體之間互相連通，且所述軟膠容置體（200）上至少設置有一個與所述抽氣孔（106）連接的抽真空孔（204）。?
3.根據權利要求1所述的無治具熱轉印裝置，其特征在于，所述軟膠容置體（200）內的每個密封腔體上均設置有一個與所述抽氣孔（106）連接的抽真空孔（204）。?
4.根據權利要求1～3任意一項所述的無治具熱轉印裝置，其特征在于，所述軟膠容置體（200）為由硅膠膜或合成膜制成的軟膠袋。?
5.根據權利要求4所述的無治具熱轉印裝置，其特征在于，所述開口（203）設置于所述上軟膠面（201）與下軟膠面（202）結合處。?
6.根據權利要求2或3所述的無治具熱轉印裝置，其特征在于，所述抽真空孔（204）設置于所述下軟膠面（202）上。?
7.根據權利要求2或3所述的無治具熱轉印裝置，其特征在于，所述抽真空孔（204）設置于所述上軟膠面（201）上。?
8.根據權利要求2或3所述的無治具熱轉印裝置，其特征在于，所?述抽真空孔（204）設置于所述上軟膠面（201）與下軟膠面（202）結合處。?
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