[實用新型]研磨墊

有效

• 申請號: 201320805113.X
• 申請日: 2013-12-09
• 公開（公告）號: CN203622171U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 唐強
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: B24B37/26
• 分類號: B24B37/26
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術領域

本實用新型涉及半導體制造領域，尤其涉及一種研磨墊。

背景技術

半導體制造工藝中，在填充銅層等薄膜之后，通常需要使用研磨裝置對其進行化學機械研磨（CMP）處理，研磨去除一部分薄膜，或者將薄膜的表面進行平坦化。

所述研磨裝置包括一研磨頭，在進行化學機械研磨工藝時，將待研磨的晶圓附著在研磨頭上，所述晶圓的待研磨面向下并與相對旋轉的研磨墊緊貼，所述研磨頭提供的下壓力將所述晶圓緊壓到研磨墊的表面上，所述研磨墊粘貼于一研磨平臺上，當所述研磨平臺在一馬達的帶動下進行旋轉時，所述研磨頭也隨之進行相應運動；同時，研磨液通過一研磨液供應單元涂覆在所述研磨墊上，所述研磨液由離心力均勻地分布在所述研磨墊上。

其中，為了能夠及時的排除位于所述研磨墊上的使用過的研磨液以及研磨副產物，統稱之為廢液，所述研磨墊表面設有多個溝槽。請參考圖1和圖2，所述研磨墊10的表面設有多個溝槽20，所述溝槽20一方面用于排除廢液，另一方面能夠將所述研磨液均勻分布在所述研磨墊之上，能夠對待研磨晶圓進行均勻的研磨。

然而，所述研磨墊在進行轉動時，容易將所述研磨液通過所述溝槽甩出，不但會造成研磨液的浪費，還會降低研磨的效率。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種研磨墊，能夠避免對研磨液的浪費，提高研磨效率以及研磨質量。

為了實現上述目的，本實用新型提出了一種研磨墊，包括研磨墊底層、位于所述研磨墊底層上并設有多個溝槽的研磨片表層和位于所述溝槽內的阻擋塊。

進一步的，所述阻擋塊的寬度小于所述溝槽的寬度。

進一步的，所述阻擋塊的寬度范圍是3mm～6mm。

進一步的，所述溝槽的寬度范圍是5mm～10mm。

進一步的，所述阻擋塊的高度小于所述溝槽的深度。

進一步的，所述阻擋塊的高度范圍是2mm～6mm。

進一步的，所述溝槽的高度范圍是3mm～8mm。

進一步的，所述溝槽的數量為20～40條。

進一步的，位于所述研磨墊內圈溝槽內的阻擋塊個數為2～30個。

進一步的，位于所述研磨墊外圈溝槽內的阻擋塊個數為30～100個。

進一步的，位于所述研磨墊內圈溝槽的阻擋塊密度小于位于所述研磨墊外圈溝槽的阻擋塊密度。

進一步的，位于所述研磨墊內圈溝槽的阻擋塊之間的距離范圍是6mm～8mm。

進一步的，位于所述研磨墊外圈溝槽的阻擋塊之間的距離范圍是3mm～5mm。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果主要體現在：在研磨墊的溝槽中添加阻擋塊能夠阻擋住一部分研磨液，防止研磨液的流失，達到節省成本的目的，同時還不影響溝槽排出使用過的研磨液以及副產物，并且由于研磨液可以被所述阻擋塊存儲在所述研磨墊中，能夠提高研磨效率以及研磨質量。

附圖說明

圖1為現有技術中研磨墊的結構俯視圖；

圖2為現有技術中研磨墊的結構剖面示意圖；

圖3為本實用新型一實施例中研磨墊的結構剖面示意圖；

圖4為本實用新型一實施例中阻擋塊將研磨液存儲在研磨墊中的結構示意圖；

圖5為本實用新型一實施例中研磨墊的結構俯視圖。

具體實施方式

下面將結合示意圖對本實用新型的研磨墊進行更詳細的描述，其中表示了本實用新型的優選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本實用新型，而仍然實現本實用新型的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。

為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結構，因為它們會使本實用新型由于不必要的細節而混亂。應當認為在任何實際實施例的開發中，必須做出大量實施細節以實現開發者的特定目標，例如按照有關系統或有關商業的限制，由一個實施例改變為另一個實施例。另外，應當認為這種開發工作可能是復雜和耗費時間的，但是對于本領域技術人員來說僅僅是常規工作。

在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實用新型。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。

請參考圖3，在本實施例中，提出了一種研磨墊，所述研磨墊包括研磨墊底層100、位于所述研磨墊底層100上并設有多個溝槽210的研磨片表層200和位于所述溝槽210內的阻擋塊300。