[實用新型]半自動晶圓植球設備

有效

• 申請號: 201320804537.4
• 申請日: 2013-12-09
• 公開（公告）號: CN203617255U
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 劉勁松;畢秋吉;鐘亮
• 申請（專利權）人: 上海微松工業自動化有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/68
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 楊元焱

技術領域

本實用新型涉及一種半導體生產設備，尤其涉及一種半自動晶圓植球設備。?

背景技術

半導體前道工序制造出的晶片需要經過封裝工藝才能成為最終的芯片。晶圓級封裝方式已成為市場主流，晶圓級封裝以其高密度、體積小、散熱好、電性能優異等優點正在大量應用在大規模集成電路方面。晶圓級封裝技術的一個核心工藝就是植球。目前國內在晶圓植球工藝方面，有的采用手動植球臺來實現，這種手動植球方式的缺點比較明顯：?

1.采用人眼通過顯示器對位，精度差效率低，難以保證良率。?

2.晶圓上下料通過人工實現，容易造成操作失誤導致碎片。?

總之手動植球臺的缺陷使得一些客戶使用了國外進口的全自動晶圓級植球設各，而國外進口的晶圓級植球設備也存在以下不可避免的缺點：?

1、目前市場上該類設備都采用多個CCD分別對晶圓和印刷機構與植球機構進行對位，導致成本較高，價格昂貴。?

2、自動植球機構非常復雜，成本很高，同時在更換新產品時工作量較大。?

實用新型內容

本實用新型的目的，就是為了解決上述實際生產中的問題，提供一種半自動晶圓植球設備。?

為了達到上述目的，本實用新型采用了以下技術方案：一種半自動晶圓植球設備，包括底部架臺，在底部架臺上設有：?

晶圓上料/下料機構、晶圓傳送機械手、晶圓校準機構、晶圓搭載臺、晶圓印刷機構、晶圓植球機構和CCD對位系統；晶圓上料/下料機構、晶圓傳送機械手和晶圓校準機構沿y軸方向順序設置在底部架臺的一端，晶圓搭載臺、晶圓印刷機構、?晶圓植球機構和CCD對位系統沿x軸方向順序設置在底部架臺上，其中的晶圓搭載臺臨近晶圓傳送機械手設置，晶圓植球機構和CCD對位系統組合在一起臨近晶圓印刷機構設置。?

所述晶圓搭載臺設有搭載臺x軸運動機構、搭載臺y軸運動機構、搭載臺z軸運動機構和搭載臺z軸避讓機構，晶圓搭載臺可在搭載臺x軸運動機構的作用下運動到晶圓印刷機構并在搭載臺y軸運動機構、搭載臺z軸運動機構和搭載臺z軸避讓機構的協同作用下實現晶圓印刷；晶圓搭載臺可在搭載臺x軸運動機構的作用下運動到晶圓植球機構并在搭載臺y軸運動機構、搭載臺z軸運動機構和搭載臺z軸避讓機構的協同作用下實現晶圓植球。?

所述晶圓印刷機構設有印刷刮刀z軸運動機構和印刷刮膠y軸運動機構，晶圓印刷機構在印刷刮刀z軸運動機構和印刷刮膠y軸運動機構的協同作用下實現刮膠操作和晶圓印刷。?

所述CCD對位系統設有CCD對位x軸運動機構，CCD對位系統在CCD對位x軸運動機構的作用下實現對晶圓印刷位置進行對位以及對晶圓植球位置進行對位。?

所述晶圓搭載臺通過更換載具可分別搭載6英寸、8英寸和12英寸晶圓。?

與現有技術相比，本實用新型具有以下的優點和特點：?

1、采用簡單的雙視野CCD自動對位，即有效的降低了成本，也保證了對位的準確性和快速性。?

2、相對國外進口設備不但達到相同的功能，降低了成本，維護費用低。?

3、可以對應6英寸、8英寸和12英寸晶圓，對應不同晶圓只需更換設備治具和載具即可。?

附圖說明

圖1本實用新型半自動晶圓植球設備的正視結構示意圖；?

圖2是本實用新型半自動晶圓植球設備的俯視結構示意圖。?

具體實施方式

參見圖1、圖2，本實用新型半自動晶圓植球設備，包括底部架臺1，在底部架臺上設有晶圓上料/下料機構2、晶圓傳送機械手3、晶圓校準機構4、晶圓搭載?臺5、晶圓印刷機構6、晶圓植球機構7和CCD對位系統8。晶圓上料/下料機構2、晶圓傳送機械手3和晶圓校準機構4沿y軸方向順序設置在底部架臺1的一端，晶圓搭載臺5、晶圓印刷機構6、晶圓植球機構7和CCD對位系統8沿x軸方向順序設置在底部架臺上，其中的晶圓搭載臺5臨近晶圓傳送機械手3設置，晶圓植球機構7和CCD對位系統8組合在一起臨近晶圓印刷機構6設置。?

上述晶圓搭載臺5設有搭載臺x軸運動機構51、搭載臺y軸運動機構52、搭載臺z軸運動機構53和搭載臺z軸避讓機構54，晶圓搭載臺可在搭載臺x軸運動機構的作用下運動到晶圓印刷機構并在搭載臺y軸運動機構、搭載臺z軸運動機構和搭載臺z軸避讓機構的協同作用下實現晶圓印刷；晶圓搭載臺可在搭載臺x軸運動機構的作用下運動到晶圓植球機構并在搭載臺y軸運動機構、搭載臺z軸運動機構和搭載臺z軸避讓機構的協同作用下實現晶圓植球。?