[實用新型]半自動晶圓植球設備有效
申請號: | 201320804537.4 | 申請日: | 2013-12-09 |
公開(公告)號: | CN203617255U | 公開(公告)日: | 2014-05-28 |
發明(設計)人: | 劉勁松;畢秋吉;鐘亮 | 申請(專利權)人: | 上海微松工業自動化有限公司 |
主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/68 |
代理公司: | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人: | 楊元焱 |
地址: | 201114 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 半自動 晶圓植球 設備 | ||
1.一種半自動晶圓植球設備,包括底部架臺,其特征在于,在底部架臺上設有:
晶圓上料/下料機構、晶圓傳送機械手、晶圓校準機構、晶圓搭載臺、晶圓印刷機構、晶圓植球機構和CCD對位系統;晶圓上料/下料機構、晶圓傳送機械手和晶圓校準機構沿y軸方向順序設置在底部架臺的一端,晶圓搭載臺、晶圓印刷機構、晶圓植球機構和CCD對位系統沿x軸方向順序設置在底部架臺上,其中的晶圓搭載臺臨近晶圓傳送機械手設置,晶圓植球機構和CCD對位系統組合在一起臨近晶圓印刷機構設置。
2.如權利要求1所述的半自動晶圓植球設備,其特征在于:所述晶圓搭載臺設有搭載臺x軸運動機構、搭載臺y軸運動機構、搭載臺z軸運動機構和搭載臺z軸避讓機構,晶圓搭載臺可在搭載臺x軸運動機構的作用下運動到晶圓印刷機構并在搭載臺y軸運動機構、搭載臺z軸運動機構和搭載臺z軸避讓機構的協同作用下實現晶圓印刷;晶圓搭載臺可在搭載臺x軸運動機構的作用下運動到晶圓植球機構并在搭載臺y軸運動機構、搭載臺z軸運動機構和搭載臺z軸避讓機構的協同作用下實現晶圓植球。
3.如權利要求1所述的半自動晶圓植球設備,其特征在于:所述晶圓印刷機構設有印刷刮刀z軸運動機構和印刷刮膠y軸運動機構,晶圓印刷機構在印刷刮刀z軸運動機構和印刷刮膠y軸運動機構的協同作用下實現刮膠操作和晶圓印刷。
4.如權利要求1所述的半自動晶圓植球設備,其特征在于:所述CCD對位系統設有CCD對位x軸運動機構,CCD對位系統在CCD對位x軸運動機構的作用下實現對晶圓印刷位置進行對位以及對晶圓植球位置進行對位。
5.如權利要求1所述的半自動晶圓植球設備,其特征在于:所述晶圓搭載臺通過更換載具可分別搭載6英寸、8英寸和12英寸晶圓。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造