[實用新型]一種鍍膜設備的工藝氣體布氣裝置

有效

• 申請號: 201320793171.5
• 申請日: 2013-12-06
• 公開（公告）號: CN203602707U
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 閆乃明;朱世元
• 申請（專利權）人: 深圳市金耀玻璃機械有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 深圳力拓知識產權代理有限公司 44313
• 代理人: 龔健

技術領域

本實用新型涉及一種鍍膜設備的配件，特別是一種鍍膜設備的工藝氣體布氣裝置。

背景技術

在真空磁控濺鍍膜系統,工藝氣體的作用就是在陰陽兩極電壓的作用下放電離解成離化氣體，離解的氣體不斷轟擊陰極（靶材）表面，將待鍍材料濺射到基片上，離化氣體不斷重組離解維持靶材表面的持續轟擊；按照工藝氣體是否參與濺射的反應，分為反應濺射與非反應濺射，無論哪種濺射，工藝氣體的均勻供氣都是影響成膜均勻性的主要因素。靶材表面是否布氣均勻，直接影響膜層的色度、電阻、耐磨性、透過率等性能均勻性。傳統的工藝氣體布氣有以下兩種方式：1、一段供氣：采用一根鋼管要么從中間要么從一端進氣，通過布氣主管上不等間距或等間距出氣小孔將工藝氣體引至真空室，根本談不上布氣均勻；2、二元制多段供氣：嚴格地按照二元制供氣原理用多段不導磁材料管焊接而成，雖然布氣均勻，但結構復雜，難于制作，容易積膜，堵塞出氣小孔，導致布氣不勻；?因布氣管結構復雜，導致積膜難以清理，容易造成崩渣、針眼等膜層缺陷，更主要的是因其結構復雜，導致濺射系統的陽極與陰極形成的電場畸變，最終影響膜層的均勻性。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種解決磁控濺射系統工藝氣體的持續均勻布氣問題的鍍膜設備的工藝氣體布氣裝置。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：

一種鍍膜設備的工藝氣體布氣裝置，包括氣體分布板，氣體分布板設有多個出氣孔和氣體通道，氣體通道與出氣孔相連通，所述的出氣孔在氣體分布板上沿橫軸線呈上下對稱分布且沿縱軸線左右對稱分布，所述的氣體通道沿橫軸向呈左右對稱的樹形結構與出氣孔相連通，每相鄰的兩個出氣孔的距離相等。

還包括設置在氣體分布板上方的隔離板，隔離板通過螺栓與氣體分布板固定。

所述的隔離板與氣體分布板之間設有密封墊。

所述的氣體通道包括主氣體通道和支氣體通道，主氣體通道為兩個或多個，支氣體通道為與主氣體通道相連通的兩個或多個依次連通的氣體通道。

所述的主氣體通道的個數為兩個且沿橫軸線上下對稱設置。

所述的主氣體通道的個數為四個，分為設置在橫軸線上方的一個和橫軸線下方的三個主氣體通道。

本實用新型的有益效果是：通過將氣體通道沿橫軸向呈左右對稱的樹形結構和出氣孔連通并均勻分布在氣體分布板上，使工藝氣體得以持續均勻的分布，再加上隔離板阻擋膜渣的沉積，完美的解決了現有存在的技術問題。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是圖1中氣體分布板的結構示意圖。

圖3是圖2中A-A剖面圖。

圖4是圖2中B-B剖面圖。

圖中，1、氣體分布板，2、出氣孔，3、隔離板，4、主氣體通道，5、支氣體通道。

具體實施方式

本實用新型為一種工藝鍍膜設備的工藝氣體布氣裝置，通過將氣體通道沿橫軸向呈左右對稱的樹形結構和出氣孔連通并均勻分布在氣體分布板上，使工藝氣體得以持續均勻的分布，再加上隔離板阻擋膜渣的沉積，完美的解決了現有存在的技術問題。

下面結合附圖對本實用新型做進一步說明。

具體實施例，如圖1至圖4所示，一種鍍膜設備的工藝氣體布氣裝置，包括氣體分布板1，還包括設置在氣體分布板1上方的阻擋膜渣沉積的隔離板3，隔離板3通過螺栓與氣體分布板1固定，在隔離板3與氣體分布板1之間設有密封墊，氣體分布板1設有多個出氣孔2和氣體通道，氣體通道與出氣孔2相連通，工藝氣體經氣體通道從出氣孔2噴出，出氣孔2在氣體分布板1上沿橫軸線呈上下對稱分布且沿縱軸線左右對稱分布，氣體通道沿橫軸向呈左右對稱的樹形結構與出氣孔2相連通，每相鄰的兩個出氣孔2的距離相等，這樣工藝氣體經過氣體通道后可均勻的噴射到靶材表面。

所述的氣體通道包括主氣體通道4和支氣體通道5，主氣體通道4為兩個或多個，支氣體通道5為與主氣體通道4相連通的兩個或多個依次連通的氣體通道，這樣工藝氣體即完成二等分從出氣孔2噴出或依次再進行多次二等分最后從出氣孔2噴出，當主氣體通道4的個數為兩個時，兩個主氣體通道4沿橫軸線上下對稱設置；當主氣體通道4的個數為四個時，四個主氣體通道4分為設置在橫軸線上方的一個和橫軸線下方的三個主氣體通道。本實用新型嚴格按照二元制供氣原理設計不導磁工藝氣體布氣板，結構巧妙，可以有效利用腔室空間，占用空間小，同時由于工藝氣體布氣板的規則形狀，有效地解決了電場畸變的問題，而膜渣只能沉積到隔離板上，只需定期更換隔離板就能有效避免膜渣的崩裂問題，完美的解決了現有存在的技術問題。