[實用新型]一種大功率LED的基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320782813.1
• 申請日: 2013-12-02
• 公開（公告）號: CN203644814U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 全建輝;何志宇;毛琦;秦玉林
• 申請（專利權(quán)）人: 奇瑞汽車股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44240
• 代理人: 楊大慶

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種電路基板，尤其是涉及一種大功率LED的基板。

背景技術(shù)

目前LED封裝主要是將LED芯片電極焊接在基板的線路層上，基板一般采用陶瓷材料或者金屬材料，基板在生產(chǎn)加工時，基板底部需加工出0.1mm的凹槽，基板底部加工凹槽的工藝需要銑刀精密加工，生產(chǎn)節(jié)拍非常慢，而且加工費用比較高，同時，固晶的LED芯片是六面發(fā)光體，芯片焊接到槽內(nèi)以后一部分光會被凹槽側(cè)面遮擋和吸收，從而導(dǎo)致封裝LED的出光效率降低。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種大功率LED的基板，解決現(xiàn)有大功率LED基板加工工藝復(fù)雜，加工成本高的問題。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種大功率LED的基板，包括依次疊加的底板層、線路層和絕緣阻焊層，還設(shè)置有LED芯片；所述線路層和絕緣阻焊層上設(shè)置有容納LED芯片的通孔；所述LED芯片的底面直接固定在底板層上；所述絕緣阻焊層上還設(shè)置有圍住LED芯片的圍壩。

為提高LED的出光率，所述底板層及圍壩的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有反光材料。

優(yōu)選的，所述的反光材料為銀。

進(jìn)一步的，所述的底板層為陶瓷材料。

作為底板層另一種方案，所述的底板層為金屬材料，在底板層與線路層間還設(shè)置有絕緣層。

本實用新型的有益效果：將LED芯片直接焊接在底板層上，減少在底板上加工凹槽的復(fù)雜性，有效降低加工成本，且可以避免凹槽內(nèi)壁阻擋光線的發(fā)出，提高LED的光通量。所述反光材料進(jìn)一步提高了LED的光通量。所述底板層采用陶瓷材料，體積小，質(zhì)量輕。所述底板層采用金屬材料，成本低、強度高、導(dǎo)熱性好。

以下將結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型進(jìn)行較為詳細(xì)的說明。

附圖說明

圖1為本實用新型底板層采用陶瓷材料的爆炸視圖。

圖2為本實用新型底板層采用金屬材料的爆炸視圖。

具體實施方式

實施例1：

如圖1所示，一種大功率LED的基板，包括依次疊加的底板層1、線路層2和絕緣阻焊層3，為了便于LED芯片4的設(shè)置，所述線路層2和絕緣阻焊層3上設(shè)置有容納LED芯片4的通孔，這樣，LED芯片4的上表面就可以裸露在外部，便于散熱；另一方面，LED芯片4既可以焊裝在線路層1上，又可以確保其底部與底板層1接觸從而保證良好的散熱性。LED芯片4設(shè)置在通孔內(nèi)；LED芯片4的底面焊接固定在底板層1上；基板在完成各層封裝以后，需要在LED芯片4上灌封熒光膠，為防止熒光膠溢出，所述絕緣阻焊層3上還設(shè)置有圍住LED芯片4的圍壩5。底板層1及圍壩5的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有反光材料。所述的反光材料為銀。

底板層1主要是為了支撐線路層2，同時為線路層2上焊接的LED芯片4起到散熱的作用，絕緣阻焊層3將線路層2封裝在底板層1上。一般來說，底板層1與絕緣阻焊層3都要采用絕緣材料，防止對線路層2的電路造成干擾。所述的底板層1為陶瓷材料。

本實用新型LED芯片底部是直接焊裝在底板層上的，省略了在底板層上挖槽的工藝，縮減了基板的加工工藝，降低了生產(chǎn)成本的同時提升了基板量產(chǎn)的節(jié)拍。而且取消凹槽后，LED芯片的出光不會被凹槽的側(cè)壁遮擋和吸收，提高了LED封裝產(chǎn)品的出光量，通過實驗對比，光通量可以提升8%左右。而且，LED芯片與底板層的焊裝位置處以及圍壩的內(nèi)側(cè)壁上均設(shè)有反光材料，從而進(jìn)一步的提升封裝LED的出光率，提升產(chǎn)品光通量約5%

進(jìn)一步的，所述LED芯片與底板層的焊裝位置處以及圍壩的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置的反光材料采用鍍銀工藝。具體地說，由于銀具有較低的熔點以及很好的反光性能，LED芯片與底板層之間鍍銀并焊裝為一體，不僅可以提高焊線機的焊裝效率，而且也可避免由于焊裝溫度過高而造成的焊盤脫落現(xiàn)象，而且LED芯片底部以及圍壩內(nèi)側(cè)壁鍍銀后，具有了更好的反光效果，從而提高了LED芯片的出光率。

實施例2：

如圖2所示，由于陶瓷材料成本較高而且易碎，所述的底板層1也可采用金屬材料，為防止金屬材料對線路層2造成干擾，所述在底板層1與線路層2間還設(shè)置有絕緣層6。絕緣層6上同樣有容納LED芯片4的通孔，以確保LED芯片能夠直接焊接到金屬底板層上。其他同實施例1。