[實(shí)用新型]一種大功率LED的基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320782813.1 | 申請日: | 2013-12-02 | 
| 公開(公告)號: | CN203644814U | 公開(公告)日: | 2014-06-11 | 
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 全建輝;何志宇;毛琦;秦玉林 | 申請(專利權(quán))人: | 奇瑞汽車股份有限公司 | 
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 | 
| 代理公司: | 深圳市百瑞專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 楊大慶 | 
| 地址: | 安徽省蕪湖市*** | 國省代碼: | 安徽;34 | 
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 大功率 led | ||
1.一種大功率LED的基板,包括依次疊加的底板層(1)、線路層(2)和絕緣阻焊層(3),還設(shè)置有LED芯片(4);所述線路層(2)和絕緣阻焊層(3)上設(shè)置有容納LED芯片(4)的通孔;其特征在于:所述LED芯片(4)的底面直接固定在底板層(1)上;所述絕緣阻焊層(3)上還設(shè)置有圍住LED芯片(4)的圍壩(5)。
2.如權(quán)利要求1所述的大功率LED的基板,其特征在于:所述底板層(1)及圍壩(5)的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有反光材料。
3.如權(quán)利要求2所述的大功率LED的基板,其特征在于:所述的反光材料為銀。
4.如權(quán)利要求1至3任意一項所述的大功率LED的基板,其特征在于:所述的底板層(1)為陶瓷材料。
5.如權(quán)利要求1至3任意一項所述的大功率LED的基板,其特征在于:所述的底板層(1)為金屬材料,在底板層(1)與線路層(2)間還設(shè)置有絕緣層(6)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于奇瑞汽車股份有限公司,未經(jīng)奇瑞汽車股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320782813.1/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種LED封裝結(jié)構(gòu)
- 下一篇:晶體管及其制造方法





