[實用新型]改善排孔區域平整分層的內層芯板及多層PCB板

有效

• 申請號: 201320774475.7
• 申請日: 2013-11-29
• 公開（公告）號: CN203645911U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 鄭英東;王水娟;劉榕健
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;陳進芳

技術領域

本實用新型涉及多層PCB板技術領域，尤其涉及一種改善排孔區域平整分層的內層芯板及多層PCB板。

背景技術

印刷電路板（Printed?Circuit?Board，簡稱PCB）是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體及電子元器件電氣連接的提供者；隨著電子電路行業的快速發展，電子產業正向高密度化、高精細化發展，PCB板也由單、雙面板向多層發展，且PCB板的排孔密度也越來越大。

多層PCB板是由多個內層芯板與半固化片（Prepreg，簡稱PP）交替疊合后，并分別在最外面的兩層半固化片之外再分別設置銅箔，然后一次性層壓成型。如圖1所示，在現有的多層PCB板中，其各內層芯板1`上均設置有排孔，所述排孔包括多個孔11`，且排孔區域都為無銅區15`，層壓時排孔區域（即無銅區15`）為填膠區，因此壓合時這些位置比其他有銅位置的壓力要小，尤其是在內層芯板的銅厚較厚時，這種現象更明顯，因此容易導致排孔區域（即無銅區15`）與半固化片之間的結合力下降；或者當樹脂流動性不夠時，也容易導致排孔區域（即無銅區15`）與半固化片之間的結合力下降，從而導致無銅區15`平整分層；另外，層壓過程中內層芯板1`受到熱沖擊時，其孔壁直接接觸熱源，內層芯板1`的孔壁附近的位置受熱熱量要比其他位置多，因此排孔之間的區域會產生熱量積聚，從而導致無銅區15`與外層半固化片之間的黏合力不足，也容易導致無銅區15`平整分層；再者，若無銅區15`表面清潔不干凈，也容易導致此處平整分層。所以，內層芯板1`的排孔無銅區15`是一個薄弱區域，多層PCB板的內層芯板1`的排孔無銅區15`平整分層無疑已成為一個結構性問題，丞待解決。

因此，有必要提供一種能夠改善多層PCB板之內層芯板的排孔區域平整分層問題的結構，以解決上述現有技術的不足。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種內層芯板，其用于層壓形成多層PCB板時能夠改善排孔區域的平整分層問題。

本實用新型的另一目的在于提供一種多層PCB板，其內層芯板在層壓時能夠改善排孔區域的平整分層問題。

為實現上述目的，本實用新型的技術方案為：提供一種改善排孔區域平整分層的內層芯板，所述內層芯板上設置有排孔，所述排孔包括多個相鄰的孔，所述排孔的每一個孔處還可以設置有焊盤結構，其中，所述內層芯板的板面上于所述排孔的每一個孔的周邊區域均還設置有銅塊，所述銅塊與所述排孔的每一個孔之間或/和所述銅塊與焊盤結構之間在所述內層芯板的板面上形成無銅區域，所述無銅區域用于使所述銅塊與所述排孔的每一個孔或/和所述銅塊與所述焊盤結構之間不連通。

較佳地，所述無銅區域呈環形。

對應地，本實用新型還提供一種改善排孔區域平整分層的多層PCB板，包括多個內層芯板及多個半固化片，且每一所述內層芯板設置于相鄰的兩所述半固化片之間，最外層的兩所述半固化片上還分別設置有銅箔，其中，所述內層芯板上設置有排孔，所述排孔包括多個相鄰的孔，所述排孔的每一個孔處還可設置有焊盤結構，所述內層芯板的板面上于所述排孔的每一個孔的周邊區域均還設置有銅塊，所述銅塊與所述排孔的每一個孔之間或/和所述銅塊與焊盤結構之間在所述內層芯板的板面上形成無銅區域，所述無銅區域用于使所述銅塊與所述排孔的每一個孔或/和所述銅塊與所述焊盤結構之間不連通。

較佳地，所述無銅區域呈環形。當然，所述無銅區域并不限于環形，還可以設置成其他形狀，所起作用在于使所述銅塊與所述排孔的每一個孔或/和所述銅塊與所述焊盤結構之間不連通。