[實(shí)用新型]改善排孔區(qū)域平整分層的內(nèi)層芯板及多層PCB板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320774475.7 | 申請日： | 2013-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN203645911U | 公開（公告）日： | 2014-06-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄭英東;王水娟;劉榕健 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 張艷美;陳進(jìn)芳 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 改善 區(qū)域 平整 分層 內(nèi)層 多層 pcb | ||
1.一種改善排孔區(qū)域平整分層的內(nèi)層芯板，所述內(nèi)層芯板上設(shè)置有排孔，所述排孔包括多個相鄰的孔，所述排孔的每一個孔處還可以設(shè)置有焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述內(nèi)層芯板的板面上于所述排孔的每一個孔的周邊區(qū)域均還設(shè)置有銅塊，所述銅塊與所述排孔的每一個孔之間或/和所述銅塊與焊盤結(jié)構(gòu)之間在所述內(nèi)層芯板的板面上形成無銅區(qū)域，所述無銅區(qū)域用于使所述銅塊與所述排孔的每一個孔或/和所述銅塊與所述焊盤結(jié)構(gòu)之間不連通。
2.如權(quán)利要求1所述的改善排孔區(qū)域平整分層的內(nèi)層芯板，其特征在于：所述無銅區(qū)域呈環(huán)形。
3.一種改善排孔區(qū)域平整分層的多層PCB板，包括多個內(nèi)層芯板及多個半固化片，且每一所述內(nèi)層芯板設(shè)置于相鄰的兩所述半固化片之間，最外層的兩所述半固化片上還分別設(shè)置有銅箔，其中，所述內(nèi)層芯板上設(shè)置有排孔，所述排孔包括多個相鄰的孔，所述排孔的每一個孔處還可設(shè)置有焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述內(nèi)層芯板的板面上于所述排孔的每一個孔的周邊區(qū)域均還設(shè)置有銅塊，所述銅塊與所述排孔的每一個孔之間或/和所述銅塊與焊盤結(jié)構(gòu)之間在所述內(nèi)層芯板的板面上形成無銅區(qū)域，所述無銅區(qū)域用于使所述銅塊與所述排孔的每一個孔或/和所述銅塊與所述焊盤結(jié)構(gòu)之間不連通。
4.如權(quán)利要求3所述的改善排孔區(qū)域平整分層的多層PCB板，其特征在于：所述無銅區(qū)域呈環(huán)形。
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