[實用新型]一種全自動鉚釘磁路組裝機

有效

• 申請號: 201320770010.4
• 申請日: 2013-11-30
• 公開（公告）號: CN203679718U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 羅德斌
• 申請（專利權）人: 東莞市凱譽自動化設備有限公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00;B21J15/14;B21J15/32;B21J15/38
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 馬騰飛

技術領域

本實用新型涉及自動化組裝設備技術領域，尤其涉及一種全自動鉚釘磁路組裝機。?

背景技術

現在，大多數的制造企業都采用了流水線的進行生產，鉚釘磁路組裝需要經過鉚釘上料、穿設華司（華司是彈簧墊片的俗稱，屬于緊固件，是標準件的一種）、磁鐵組裝、鐵盒組裝、PCB板組裝、鉚合及卸料，總共七道工序，采用流水線作業的話，會有以下幾個缺點：1.完成一個鉚釘磁路組裝工序需要至少六名工人才能完成，人工投入大，增加了生產成本；2.?流水線的數量會受到廠房空間大小的制約；3.?由于是人工進行組裝，容易出現錯裝、漏裝等現象，大大提高了產品的不良率，增加了生產成本。?

發明內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的不足提供一種全自動鉚釘磁路組裝機，本實用新型采用全自動化進行組裝加工，避免出現錯裝、漏裝等現象，一名工人可負責多臺設備，減少人工投入，降低人工成本，而且本實用新型設備體積小，節省擺放空間，不受廠房空間大小的制約。?

為實現上述目的，本實用新型的一種全自動鉚釘磁路組裝機，包括機臺與轉盤裝置，所述轉盤裝置設置于機臺的上端，所述機臺呈環狀依次圍設有鉚釘上料裝置、鉚釘校正裝置、磁鐵組裝裝置、鐵盒組裝裝置、PCB板組裝裝置、鉚合機及卸料裝置。?

作為優選所述轉盤裝置包括轉盤與驅動轉盤轉動的轉動機構，所述轉動機構包括驅動轉盤轉動的齒輪箱和驅動齒輪箱工作的馬達，所述齒輪箱與馬達通過同步帶傳動連接，所述轉盤上設置有若干個用于固定物料方位的工件位。?

作為優選，所述鉚釘上料裝置包括鉚釘上料機構、華司組裝機構及第一夾取機構，所述華司組裝機構設置于鉚釘上料機構的右側，所述第一夾取機構設置于鉚釘上料機構與華司組裝機構的上方；所述鉚釘上料機構包括鉚釘上料振動盤、鉚釘上料通道、轉向機構、第一橫向位移機構、錯料氣缸及第一機械手，所述鉚釘上料振動盤的出料口與鉚釘上料通道的進料口連接，所述轉向機構包括轉向盤，所述轉向盤設置有容置鉚釘的第一容置槽，所述第一容置槽與鉚釘上料通道的出料口連接，所述轉向盤穿設有第一轉軸，所述第一轉軸的一端設置有一曲柄，所述曲柄的一端與第一轉軸固定連接，所述曲柄的另一端設置有抵接頭，所述轉向機構還包括用于驅動轉向盤轉動的第一轉向驅動氣缸，所述第一轉向驅動氣缸的活塞桿與抵接頭連接，所述錯料氣缸的活塞桿與第一容置槽垂直設置且穿設于第一容置槽，所述錯料氣缸的活塞桿設置有第五吸嘴，所述第一橫向位移機構包括第一橫向驅動氣缸，所述第一橫向驅動氣缸與第一機械手分別設置于轉向盤的兩側，所述第一橫向驅動氣缸活塞桿的橫截面與第一容置槽的橫截面形狀相同；所述鉚釘上料通道的出料口處設置有用于堵住鉚釘上料通道的出料口的壓料氣缸；所述華司組裝機構包括華司上料振動盤、華司上料通道及第二橫向位移機構，所述華司上料振動盤的出料口與華司上料通道的進料口連接，所述第二橫向位移機構包括第一滑動塊及驅動第一滑動塊橫向位移的第二橫向驅動氣缸，所述第一滑動塊設置有容置華司的第二容置槽，所述第二容置槽與華司上料通道的出料口連接；所述第一夾取機構包括第一縱向位移機構，所述第一縱向位移機構包括第二滑動塊及驅動第二滑動塊縱向位移的第一縱向驅動氣缸，所述第二滑動塊設置有第二機械手和第一吸嘴，所述第二機械手位于第一機械手的正上方并與第一機械手垂直設置，所述第一吸嘴位于第二容置槽的上方并與第二容置槽垂直設置。?

作為優選，所述所述鉚釘上料機構包括鉚釘上料振動盤、鉚釘上料通道、第三橫向位移機構及第三機械手，所述鉚釘上料振動盤的出料口與鉚釘上料通道的進料口連接，所述第三橫向位移機構包括第三滑動塊及驅動第三滑動塊橫向位移的第三橫向驅動氣缸，所述第三滑動塊設置有容置鉚釘的第三容置槽，所述第三容置槽與鉚釘上料通道的出料口連接，所述第三機械手位于第三滑動塊的右側并與第三滑動塊位于同一直線上，所述第三機械手的夾取爪設置于第三容置槽的上方。?

作為優選，所述鉚釘校正裝置包括固定設置于機臺上端的第一支架，所述第一支架的頂部設置有第二縱向驅動氣缸，所述第二縱向驅動氣缸的活塞桿穿過第一支架的頂部并連接有校正板，所述校正板設置有滑軌，所述第一支架設置有滑槽，所述滑軌與滑槽滑動連接，所述校正板的底部設置有校正頭。?