[實(shí)用新型]一種可組合的晶片直接封裝COB支架有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320768188.5 | 申請(qǐng)日： | 2013-11-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203553212U | 公開（公告）日： | 2014-04-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 賀能 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 惠州市英吉爾光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 唐立平 |
| 地址： | 516006 廣東省惠*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 組合 晶片 直接 封裝 cob 支架 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.?一種可組合的晶片直接封裝COB支架，包括基板（C），其特征在于：所述的基板（C）上粘接有框架（B），在框架（B）上設(shè)有若干金屬電極（A），金屬電極（A）與基板（C）分離，金屬電極（A）間隔安裝在框架（B）上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可組合的晶片直接封裝COB支架，其特征在于：所述框架（B）包括上框條（1）、下框條（2）以及平行設(shè)置在上框條（1）和下框條（2）之間的若干個(gè)連接條（3），在相鄰的連接條（3）的中間設(shè)有金屬電極（A）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可組合的晶片直接封裝COB支架，其特征在于：所述金屬電極（A）為銅電極或鐵電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可組合的晶片直接封裝COB支架，其特征在于：所述基板（C）為金屬平整薄片或者玻璃平整薄片或者藍(lán)寶石平整薄片或者硅板平整薄片或者環(huán)氧樹脂平整薄片。
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