[實用新型]一種可組合的晶片直接封裝COB支架

有效

• 申請號: 201320768188.5
• 申請日: 2013-11-29
• 公開（公告）號: CN203553212U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 賀能
• 申請（專利權）人: 惠州市英吉爾光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 唐立平

技術領域

本實用新型涉及LED封裝，具體是指一種可組合的晶片直接封裝COB支架。

背景技術

目前的LED封裝方式主要有如下幾種：一是直插LED，金屬支架上固定LED芯片，然后用環氧樹脂灌封而成；二是表面貼裝型（SMD）結構封裝，將ＬＥＤ芯片固定于平面支架；三是COB晶片直接封裝(Chip?On?Board,?COB)，芯片直接固定于基板上，工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。上述幾種LED封裝一個共同特點就是有固定的結構，一種產品要對應一套模具，要做結構上任何變動，都需要修改整個模具。給新產品開發、產品更新換代都帶來極大的不便。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種成本低、結構簡單、組裝方便、組合形式多變、結構穩定、封裝效果好的晶片直接封裝COB支架。

為了實現上述目的，本實用新型設計出一種可組合的晶片直接封裝COB支架，包括基板，所述的基板上粘接有框架，在框架上設有若干金屬電極，金屬電極與基板分離，金屬電極間隔安裝在框架上。

所述框架包括上框條、下框條以及平行設置在上框條和下框條之間的若干個連接條，在相鄰的連接條的中間設有金屬電極。

所述金屬電極為銅電極或鐵電極。

所述基板為金屬平整薄片或者玻璃平整薄片或者藍寶石平整薄片或者硅板平整薄片或者環氧樹脂平整薄片。

本實用新型可組合的晶片直接封裝COB支架具有惟下有益效果：

1、將COB基板分解成基板、電極兩部分，兩部分可以通過簡易的五金模具快速實現變換組合，實現產品的多樣化與簡易化；

2、基板材質、形狀、尺寸可以不受任何限制，可輕易地與電極粘接；

3、基板與電極分離，可以任意變化組合；

4、電極或基板固定到框架上，可以自動機器生產。

5、電極與框架一體，與現有SMD產品和1W仿流明大功率結構產品結

構相似，可以實現大批量地規模化生產，且現有生產設備、治具可以通用，極大地實現自動化的同時節省成本。

附圖說明：

圖1是本實用新型可組合的晶片直接封裝COB支架的結構示意圖。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員的理解，下面將結合具體實施例及附圖對本實用新型的結構原理作進一步的詳細描述。

如圖1所示，一種可組合的晶片直接封裝COB支架，它包括基板C，所述的基板C上粘接有框架B，在框架B上設有若干金屬電極A，金屬電極A與基板C分離，金屬電極A間隔安裝在框架B上。所述框架B包括上框條1、下框條2以及平行設置在上框條1和下框條2之間的若干個連接條3，在相鄰的連接條3的中間設有金屬電極A。

本實用新型可組合的晶片直接封裝COB支架所述金屬電極A為銅電極或鐵電極。

本實用新型可組合的晶片直接封裝COB支架所述基板A為金屬平整薄片或者玻璃平整薄片或者藍寶石平整薄片或者硅板平整薄片或者環氧樹脂平整薄片。

本實用新型可組合的晶片直接封裝COB支架分解成電極、基板兩塊，無須像普通的COB一樣印刷電路、電極，可以任意組合，隨意變化，并通過一個框架將電極、基板結合起來，實現COB產品的快速變化。同時，將框架外形沿用當前的SMD產品或1W仿流明產品外框結構，可以實現批量化規模化生產。

本實用新型可組合的晶片直接封裝COB支架采用金屬電極A（銅或鐵）按照目前SMD支架或1W仿流明支架結構做成框架B，基板C可以是金屬塊，也可以是玻璃、藍寶石、硅板、環氧樹脂等任意形狀的平整薄片，將C貼于A，用膠或其它方式粘結在一起，就是一個完整的COB基板。改變C與A的尺寸與形狀，就可以得到任意要求的COB外形結構。由于C與A粘結后固定在整體框架上，可以像普通SMD或1W仿流明產品一樣，實現自動機臺批量作業。

以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制；凡本行業的普通技術人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實施本實用新型；但是，凡熟悉本專業的技術人員在不脫離本實用新型技術方案范圍內，可利用以上所揭示的技術內容而作出的些許更動、修飾與演變的等同變化，均為本實用新型的等效實施例；同時，凡依據本實用新型的實質技術對以上實施例所作的任何等同變化的更動、修飾與演變等，均仍屬于本實用新型的技術方案的保護范圍之內。