[實用新型]陶瓷散熱結構

有效

• 申請號: 201320766394.2
• 申請日: 2013-11-28
• 公開（公告）號: CN203691839U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 陳文成;王養苗
• 申請（專利權）人: 磁技興業有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

技術領域

本實用新涉及一種用于散熱結構，特別是一種陶瓷散熱結構。

背景技術

現行散熱結構，如中國臺灣發明專利公告號I299975，是先以一金屬材質的吸熱層與發熱組件相接觸，接著，再將熱通過一導接層傳導到頂端的陶瓷材料的散熱層，通過陶瓷材料的多孔洞結構來增加散熱面積及增加散熱能力。

公知的散熱結構，其吸熱層與散熱層需要用不同的材質進行組接，加工組裝不易，且吸熱層與發熱組件及吸熱層與散熱層間皆會設有連接傳導的膠層進行導熱及膠固，在傳導的過程中也相對降低熱的傳導，對于散熱效果有限，同時，金屬材質的吸熱層會是電的導體，金屬材質的吸熱層也無法產生抗磁的效果。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種陶瓷散熱結構，以改進公知技術中存在的缺陷。

為實現上述目的，本實用新型提供的陶瓷散熱結構，其包含有一陶瓷散熱單元，該陶瓷散熱單元是以陶瓷所構成，其一側設有一導接面，該導接面與發熱組件相接，而可通過該陶瓷散熱單元將熱直接導出。

本實用新型所提供的陶瓷散熱結構，其可直接通過陶瓷散熱單元產生一吸熱后放熱的效果，且可具有陶瓷散熱單元因為主要是以陶瓷做為材料，更具有絕緣及抗磁的作用，且僅需將陶瓷散熱單元固設于該發熱組件上，加工方便，且熱的傳導不會有多重阻隔的問題，可降低熱阻。

附圖說明

圖1是本實用新型的剖面示意圖。

圖2是本實用新型的陶瓷散熱單元結構示意圖。

附圖中符號說明：

10電路單元，11發熱組件，111熱傳導面，20陶瓷散熱單元，21陶瓷層，22絕緣結合層，23導接面，30膠體。

具體實施方式

請參閱圖1及圖2所示，為本實用新型所提供組接剖面示意圖，其包含有一電路單元10及一陶瓷散熱單元20所構成；

該電路單元10上有一發熱組件11，該發熱組件11頂部具有一熱傳導面111；

該陶瓷散熱單元20，請再結合圖2所示，為陶磁散熱單元結構示意圖，其為陶瓷層21及絕緣結合層22所構成，該絕緣結合層22為玻璃所構成，該陶瓷散熱單元20相對于該熱傳導面111設有一導接面23，該導接面23與該熱傳導面111是通過一膠體30黏合，該膠體30為一導熱膠。

當該發熱組件11產生熱能時，該熱能會直接通過熱傳導面111傳導至該導接面23，使熱能可直接通過陶瓷散熱單元20直接吸熱后并導出散熱，另外，該陶瓷散熱單元20的陶瓷層21還因為與該絕緣結合層22結合，而可提升該陶瓷散熱單元20絕緣及抗磁的效果。

以上為本實用新型所舉的實施例，僅為便于說明而列，不能以此限制本實用新型的意義，亦即在所列申請專利范圍內所能為的各種變化設計，均應包含在本實用新型的申請專利范圍中。