[實用新型]陶瓷散熱結構有效
| 申請號： | 201320766394.2 | 申請日： | 2013-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN203691839U | 公開（公告）日： | 2014-07-02 |
| 發明（設計）人： | 陳文成;王養苗 | 申請（專利權）人： | 磁技興業有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 散熱 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種陶瓷散熱結構，其特征是，至少包含有；
一電路單元，其上具有至少一發熱組件，該發熱組件上具有一熱傳導面；
一陶瓷散熱單元，該陶瓷散熱單元是以陶瓷所構成，其一側設有一導接面，該導接面與該熱傳導面相接觸。
2.根據權利要求1所述的陶瓷散熱結構，其特征是，該陶瓷散熱單元具有一絕緣結合層及陶瓷層，陶瓷層通過絕緣結合層所固合。
3.根據權利要求1所述的陶瓷散熱結構，其特征是，該導接面與該熱傳導面通過一膠體黏合。
4.根據權利要求1所述的陶瓷散熱結構，其特征是，該膠體為一導熱膠。
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