[實(shí)用新型]芯片放大器封裝模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320760260.X | 申請(qǐng)日: | 2013-11-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203691353U | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-07-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙天新;徐克興;陳波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 成都九洲迪飛科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H03F1/42 | 分類(lèi)號(hào): | H03F1/42 |
| 代理公司: | 成都立信專利事務(wù)所有限公司 51100 | 代理人: | 馮忠亮 |
| 地址: | 610041 四川省成都市高新*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 放大器 封裝 模塊 | ||
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型與波通信、衛(wèi)星通信、電子設(shè)備等領(lǐng)域的芯片放大器及其饋電,匹配電路有關(guān)。
背景技術(shù):
芯片放大器模塊化封裝是將芯片放大器及其饋電,匹配電路封裝在一個(gè)小體積的模塊內(nèi)部,實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、小型化、模塊化。
目前市場(chǎng)上的芯片放大器封裝模塊產(chǎn)品技術(shù)陳舊,體積大,裝配困難,調(diào)試?yán)щy,更換需要整體加熱,容易損壞器件,降低整機(jī)使用壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容:
本實(shí)用新型的目的是提供一種具有帶寬寬,易于裝配調(diào)試更換,體積小,可靠性高的芯片放大器封裝模塊。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:
芯片放大器封裝模塊的腔體內(nèi)有微波輸入接口1與芯片放大器4的輸入端連接,芯片放大器4的輸出端與微波輸出接口9連接?,饋電接口2、第一饋電接頭8分別與第一芯片電容3連接,第一芯片電容3與芯片放大器4連接,第二饋電接頭6、第三饋電接頭7分別與第二芯片電容5連接,第二芯片電容5與芯片放大器4連接。?????
所述腔體為豎向矩形,芯片放大器4位于中心,其兩側(cè)分別為微波輸入接口1、輸出接口9,其上、下分別為第一芯片電容3、第二芯片電容5,所述腔體上端左邊有饋電接口2,?右邊有第一饋電接頭8,腔體下端左邊有第二饋電接頭6,?右邊有第三饋電接頭7。
所述微波輸入接口1:金帶,饋電接口2:微帶電路;第一芯片電容3:C1E415W560KM?,芯片放大器4:TGA4522;第二芯片電容5:C1E415W560KM;第二饋電接頭6:微帶電路;第三饋電接頭7:微帶電路;第一饋電接頭8:微帶電路;微波輸出接口9:金帶。
本實(shí)用新型帶寬寬,易于裝配調(diào)試更換,體積小,可靠性高。
帶寬寬對(duì)于寬帶接收機(jī),發(fā)射機(jī)都很有優(yōu)勢(shì)。
易于裝配調(diào)試可以提高生產(chǎn)效率。
易于更換可以降低器件成本,提高整機(jī)可靠性。
附圖說(shuō)明:
圖1為本實(shí)用新型的電路圖。
圖2為本實(shí)用新型腔體內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。
圖3為本實(shí)用新型外形圖。
具體實(shí)施方式:
??????本實(shí)用新型的外形尺寸為7.5×14×6,由兩顆公制安裝螺釘固定(易于結(jié)構(gòu)件加工和螺釘購(gòu)買(mǎi),方便拆卸)、具有四組饋電能力(易于多種供電的芯片放大器中使用)、具有饋電電路板(就近退耦、防震處理,易于寬帶運(yùn)用)。
芯片放大器封裝模塊的腔體內(nèi)有微波輸入接口1與芯片放大器4的輸入端連接,芯片放大器4的輸出端與微波輸出接口9連接?,饋電接口2、第一饋電接頭8分別與第一芯片電容3連接,第一芯片電容3與芯片放大器4連接,第二饋電接頭6、第三饋電接頭7分別與第二芯片電容5連接,第二芯片電容5與芯片放大器4連接。
所述腔體為豎向矩形,芯片放大器4位于中心,其兩側(cè)分別為微波輸入接口1、微波輸出接口9,其上、下分別為第一芯片電容3、第二芯片電容5,所述腔體上端左邊有饋電接口2,?右邊有第一饋電接頭8,腔體下端左邊有第二饋電接頭6,?右邊有第三饋電接頭7。
各器件如下:
1、微波輸入:金帶;2、饋電接口:微帶電路;3、芯片電容:C1E415W560KM?4、芯片放大器:TGA4522;5、芯片電容:C1E415W560KM;6、饋電接頭:微帶電路;7、饋電接頭:微帶電路;8、饋電接頭:微帶電路;9、微波輸出:金帶。
芯片放大器封裝用M1.6的螺釘安裝在腔體上,微波輸入輸出接口用金帶連接、饋電接口按需要饋電組數(shù)用絕緣線或者絕緣子輸入。本實(shí)用新型在1~18GHz寬帶放大器、20~27GHz寬帶放大器、Ka變頻組件放大部分取得良好的應(yīng)用。
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H03F 放大器
H03F1-00 只用電子管,只用半導(dǎo)體器件或只用未特別指明的器件作為放大元件的放大器的零部件
H03F1-02 .為提高效率對(duì)放大器的改進(jìn),例如滑動(dòng)甲類(lèi)放大級(jí),采用輔助振蕩
H03F1-08 .為減少放大元件內(nèi)阻的有害影響對(duì)放大器的改進(jìn)
H03F1-26 .為減少由放大元件產(chǎn)生的噪聲影響對(duì)放大器的改進(jìn)
H03F1-30 .為減少溫度變化或電源電壓變化的影響對(duì)放大器的改進(jìn)
H03F1-32 .為減少非線性失真對(duì)放大器的改進(jìn)





