[實(shí)用新型]芯片放大器封裝模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320760260.X | 申請(qǐng)日： | 2013-11-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203691353U | 公開（公告）日： | 2014-07-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 趙天新;徐克興;陳波 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 成都九洲迪飛科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | H03F1/42 | 分類號(hào)： | H03F1/42 |
| 代理公司： | 成都立信專利事務(wù)所有限公司 51100 | 代理人： | 馮忠亮 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 放大器 封裝 模塊 | ||
1.芯片放大器封裝模塊，其特征在于腔體內(nèi)有微波輸入接口（1）與芯片放大器（4）的輸入端連接，芯片放大器（4）的輸出端與微波輸出接口（9）連接?，饋電接口（2）、第一饋電接頭（8）分別與第一芯片電容（3）連接，第一芯片電容（3）與芯片放大器（4）連接，第二饋電接頭（6）、第三饋電接頭（7）分別與第二芯片電容（5）連接，第二芯片電容（5）與芯片放大器（4）連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片放大器封裝模塊，其特征在于所述腔體為豎向矩形，芯片放大器（4）位于中心，其兩側(cè)分別為微波輸入接口（1）、微波輸出接口（9），其上、下分別為第一芯片電容（3）、第二芯片電容（5），所述腔體上端左邊有饋電接口（2），?右邊有第一饋電接頭（8），腔體下端左邊有第二饋電接頭（6），?右邊有第三饋電接頭（7）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片放大器封裝模塊，其特征在于所述微波輸入接口（1）為金帶，饋電接口（2）為微帶電路，第一芯片電容（3）為C1E415W560KM，芯片放大器（4）為TGA4522，第二芯片電容（5）為C1E415W560KM，第二饋電接頭（6）為微帶電路，第三饋電接頭（7）為微帶電路，第一饋電接頭（8）為微帶電路，微波輸出接口（9）為金帶。
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H03F 放大器
H03F1-00 只用電子管，只用半導(dǎo)體器件或只用未特別指明的器件作為放大元件的放大器的零部件
H03F1-02 .為提高效率對(duì)放大器的改進(jìn)，例如滑動(dòng)甲類放大級(jí)，采用輔助振蕩
H03F1-08 .為減少放大元件內(nèi)阻的有害影響對(duì)放大器的改進(jìn)
H03F1-26 .為減少由放大元件產(chǎn)生的噪聲影響對(duì)放大器的改進(jìn)
H03F1-30 .為減少溫度變化或電源電壓變化的影響對(duì)放大器的改進(jìn)
H03F1-32 .為減少非線性失真對(duì)放大器的改進(jìn)
