[實用新型]一種用于集成電路的銅保險絲

有效

• 申請號: 201320751643.0
• 申請日: 2013-11-25
• 公開（公告）號: CN203644777U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 葉文冠
• 申請（專利權）人: 葉文冠;綠亞電子（泉州）有限公司
• 主分類號: H01L27/02
• 分類號: H01L27/02;H01L23/525
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 傅家強

1.一種用于集成電路的銅保險絲，其特征在于：包括有形成于一半導體基底上的兩銅金屬焊墊及一金屬線，所述兩銅金屬焊墊藉由該金屬線電性連接，形成保險絲結構。?

2.如權利要求1所述的一種用于集成電路的銅保險絲，其特征在于：所述金屬線材質是鋁。?

3.如權利要求1所述的一種用于集成電路的銅保險絲，其特征在于：所述金屬線與兩銅金屬焊墊間包括一阻障層。?

4.如權利要求3所述的一種用于集成電路的銅保險絲，其特征在于：所述阻障層是氮化鉭。?

5.如權利要求1所述的一種用于集成電路的銅保險絲，其特征在于：所述兩銅金屬焊墊之間通過一介電材料層隔開，使兩銅金屬焊墊電性絕緣。?

6.如權利要求1所述的一種用于集成電路的銅保險絲，其特征在于：還包括一保護層，形成于所述半導體基底上，并覆蓋兩銅金屬焊墊，該保護層形成有一可暴露出兩銅金屬焊墊一部分的開口。?

7.如權利要求6所述的一種用于集成電路的銅保險絲，其特征在于：所述金屬線覆蓋所述保護層開口與兩銅金屬焊墊電性連接，以使兩銅金屬焊墊與空氣隔絕。?