[實用新型]一種改進型螺旋電感芯片及其構成的連接結構

有效

• 申請號: 201320747844.3
• 申請日: 2013-11-25
• 公開（公告）號: CN203536431U
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 梁波
• 申請（專利權）人: 綿陽雷迪創微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 譚新民

技術領域

本實用新型涉及一種電子元器件芯片，具體是指一種改進型螺旋電感芯片及其構成的連接結構。

背景技術

電感（inductance?of?an?ideal?inductor）是閉合回路的一種屬性。當線圈通過電流后，在線圈中形成磁場感應，感應磁場又會產生感應電流來抵制通過線圈中的電流。這種電流與線圈的相互作用關系稱為電的感抗，也就是電感，單位是“亨利（H）”，以美國科學家約瑟夫·亨利命名。片式電感器亦稱表面貼裝電感器，它與其它片式元器件（SMC及SMD）一樣，是適用于表面貼裝技術（SMT）的新一代無引線或短引線微型電子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式電感器主要有繞線式和疊層式兩種類型。前者是傳統繞線電感器小型化的產物；后者則采用多層印刷技術和疊層生產工藝制作，體積比繞線型片式電感器還要小，是電感元件領域重點開發的產品。片式電感器現狀與發展趨勢由于微型電感器要達到足夠的電感量和品質因數（Q）比較困難，同時由于磁性元件中電路與磁路交織在一起，制作工藝比較復雜，故作為三大基礎無源元件之一的電感器片式化，明顯滯后于電容器和電阻器。作為SMC主流產品的片式多層瓷介電容器（MLCC），源于有引線多層瓷介電容器的芯片直接用于混合集成電路（HIC）的貼裝。早在60年代，美國JDI、Sprague公司就開始生產。1977年，日本松下公司在超薄型半導體收音機這類消費類電子產品中，首先采用了SMT和SMC及SMD工藝。20世紀70年代末，日、美等國為適應SMT需要，開始了片式電感器的研究開發，并很快實現了產業化。

目前的電感芯片都存在一個問題：電感芯片在連接過程中往往需要連接很長的連接線，連接線長度的加長必然會導致穩定性下降，折斷、損毀的概率增加；焊錫焊接處容易損壞，而且焊錫包很大，占據的空間較多，限制了小型化的使用。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種改進型螺旋電感芯片及其構成的連接結構，解決目前的電感芯片存在的焊接線過長而導致的連接線易折斷損毀的問題。

本實用新型的目的通過下述技術方案實現：

一種改進型螺旋電感芯片，包括矩形的芯片基板，在芯片基板上設置有螺旋電感，螺旋電感的兩端分別在芯片基板上形成兩個主焊接點，在所述芯片基板還至少設置有一個中繼焊接點。本實用新型是對現有技術中存在的芯片狀螺旋電感做出的改進，其包括芯片基板，芯片基板作為載體，在其上設置有螺旋電感，螺旋電感有兩個焊接點，分別為其兩端，本實用新型的改進之處在于，將螺旋電感芯片的兩端作為主焊接點，在芯片基板上設置一個或一個以上的中繼焊接點，通過中繼焊接點的設置，當連接后的接點之間的距離較大時，通過中繼焊接點就可以將長距離的連接線分成兩段，從而縮短每一段的距離，而且，對于焊接線較短的原件，也可利用中繼焊接點作為過渡焊接處，解決了焊接線過長造成的易斷、易損毀的問題，本實用新型的螺旋電感芯片不需要線圈堆疊，尺寸小，有利于電路的小型化，磁路封閉，不會干擾周圍的元器件，也不會受臨近元器件的干擾，有利于元器件的高密度安裝，一體化結構，可靠性高;耐熱性、可焊性好，形狀規整。

所述中繼焊接點為三個，其中一個主焊接點與三個中繼焊接點分別位于芯片基板的四個直角處。作為優選的中繼焊接點數量，可以采用三個中繼焊接點，芯片基板呈矩形，而螺旋電感呈圓形，其在芯片基板的四個直角處留有較寬的區域，在該區域就可以設置一個中繼焊接點，如此，三個中繼焊接點與一個主焊接點分別位于芯片基板的四個直角區域內，而螺旋電感的另一個主焊接點位于芯片基板的中心處，如此的結構，可以使得芯片的連接方式有多種，適用于偏置振蕩器、放大器和微波開關、偏置變容二級管、PIN二級管、晶體管和單片電路等，提高了其實用性。

一種改進型螺旋電感芯片的連接結構，包括布線板，在布線板上設置有布線端子，在所述布線端子上安裝有螺旋電感芯片，螺旋電感芯片的兩個主焊接點通過焊接線與布線端子連接，或者依次通過焊接線、中繼焊接點、焊接線與布線端子連接。

所述焊接線的兩端均設置有焊接球，焊接球表面設置有內凹的滑移線，所述的布線端子包括硅片基板，在硅片基板上設置有氮化硅層，焊接球表面的滑移線與氮化硅層配合連接。本實用新型的連接結構采用焊接球作為連接體，在其表面設置有內凹的滑移線，在高溫條件下受到壓力的作用而產生變形，滑移線的棱角形成剪切作用，其變形后與硅片基板上的氮化硅層形成面接觸，由于滑移線的存在，使得連接面不在一個平面上，凹凸不平的結構增加了焊接的牢固性，同時也形態一直、避免了傳統的焊錫包大小不一致的問題，而且，連接的強度更高、更穩固。