[實(shí)用新型]一種改進(jìn)型螺旋電感芯片及其構(gòu)成的連接結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320747844.3
• 申請(qǐng)日: 2013-11-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203536431U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁波
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 綿陽(yáng)雷迪創(chuàng)微電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/64
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/64
• 代理公司: 成都行之專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220
• 代理人: 譚新民

1.一種改進(jìn)型螺旋電感芯片，包括矩形的芯片基板（1），在芯片基板（1）上設(shè)置有螺旋電感（2），螺旋電感（2）的兩端分別在芯片基板（1）上形成兩個(gè)主焊接點(diǎn)（3），其特征在于：在所述芯片基板（1）上還至少設(shè)置有一個(gè)中繼焊接點(diǎn)（4）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)型螺旋電感芯片，其特征在于：所述中繼焊接點(diǎn)（4）為三個(gè)，其中一個(gè)主焊接點(diǎn)（3）與三個(gè)中繼焊接點(diǎn)（4）分別位于芯片基板（1）的四個(gè)直角處。

3.一種改進(jìn)型螺旋電感芯片的連接結(jié)構(gòu)，包括布線(xiàn)板（5），在布線(xiàn)板（5）上設(shè)置有布線(xiàn)端子（6），其特征在于：在所述布線(xiàn)端子（6）上安裝有螺旋電感芯片，螺旋電感芯片的兩個(gè)主焊接點(diǎn)（3）通過(guò)焊接線(xiàn)（7）與布線(xiàn)端子（6）連接，或者依次通過(guò)焊接線(xiàn)（7）、中繼焊接點(diǎn)（4）、焊接線(xiàn)（7）與布線(xiàn)端子（6）連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種改進(jìn)型螺旋電感芯片的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述焊接線(xiàn)（7）的兩端均設(shè)置有焊接球（8），焊接球（8）表面設(shè)置有內(nèi)凹的滑移線(xiàn)（9），所述的布線(xiàn)端子（6）包括硅片基板（61），在硅片基板（61）上設(shè)置有氮化硅層（62），焊接球（8）表面的滑移線(xiàn)（9）與氮化硅層（62）配合連接。