[實用新型]一種高光效的LED模組結構有效
| 申請號： | 201320746062.8 | 申請日： | 2013-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN203596369U | 公開（公告）日： | 2014-05-14 |
| 發明（設計）人： | 吳鼎鼎 | 申請（專利權）人： | 福建省萬邦光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204 | 代理人： | 楊依展 |
| 地址： | 351100 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高光效 led 模組 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種高光效的LED模組結構，其特征在于：它包括：
一導熱的基板，其上表面具有一反光面；
LED芯片，通過一絕緣層固定于所述反光面之上；該LED芯片寬度不大于所述反光面；該LED芯片的電極朝上；
第一熒光層，配合于所述反光面，且位于所述LED芯片固定位置的外周；
邦定線，連接于所述LED芯片的電極之間，將其連接為完整的負載通路；位于所述第一熒光層之上；
第二熒光層，覆蓋所述反光面上的所有部分包括該LED芯片、邦定線和所述第一熒光層。
2.根據權利要求1所述一種高光效的LED模組結構，其特征在于：該邦定線跨接于所述LED芯片之間的部分懸空于所述第一熒光層上方。
3.根據權利要求1所述一種高光效的LED模組結構，其特征在于：該邦定線跨接于所述LED芯片之間的部分具有至少一個固定點固定于所述第一熒光層上表面。
4.根據權利要求1所述一種高光效的LED模組結構，其特征在于：所述基板為導電材料，與所述LED芯片具有電連接。
5.根據權利要求1或2或3或4所述一種高光效的LED模組結構，其特征在于：所述基板為單層。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于福建省萬邦光電科技有限公司，未經福建省萬邦光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320746062.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
