[實用新型]一種高光效的LED模組結構

有效

• 申請號: 201320746062.8
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN203596369U
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 吳鼎鼎
• 申請（專利權）人: 福建省萬邦光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 楊依展

技術領域

本實用新型涉及一種LED照明領域LED模組的結構。

背景技術

在照明領域，為實現較好的發光面效果，LED燈具中的LED光源通常需要采用陣列的形態分布于基板上，實現較大的發光區域，配合其他光學部件的處理，以獲得均勻舒適的發光表面。

現有的LED模組，通常都是針對單個LED光源進行光學處理，例如，LED光源具有特定的封裝結構，其光輸出的光線自LED芯片出射以后，在封裝結構中的光學部件中反/折射，最后從出光面輸出。該方案其制造工藝成熟，已經獲得廣泛運用。但這類方式其光學部件體積小，因為作為折射/反射的部件其尺度均與該LED芯片相當，其光密度高，體積狹小，光效率低，而且溫度特性差。

實用新型內容

針對現有LED模組其光學部件體積小、光效率低、溫度特性差的問題，本實用新型提出一種高光效的LED模組結構，其技術方案如下：

一種高光效的LED模組結構，它包括：

一導熱的基板，其上表面具有一反光面；

LED芯片，通過一絕緣層固定于所述反光面之上；該LED芯片寬度不大于所述反光面；該LED芯片的電極朝上；

第一熒光層，配合于所述反光面，且位于所述LED芯片固定位置的外周；

邦定線，連接于所述LED芯片的電極之間，將其連接為完整的負載通路；位于所述第一熒光層之上；

第二熒光層，覆蓋所述反光面上的所有部分包括該LED芯片、邦定線和所述第一熒光層。

基于上述方案，可以具有的改進如下；

較佳實施例中，該邦定線跨接于所述LED芯片之間的部分懸空于所述第一熒光層上方。

較佳實施例中，該邦定線跨接于所述LED芯片之間的部分具有至少一個固定點固定于所述第一熒光層上表面。

較佳實施例中，所述基板為導電材料，與所述LED芯片具有電連接。

較佳實施例中，所述基板為單層。

本方案的有益效果有：構成了高光效的LED模組結構。其光線處理面積大，效率高，且顏色一致性好；另一方面，直接固定于基板10上的LED芯片具有較好的散熱通路，因此溫度特性好，進一步維持了高光效。

附圖說明

以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步說明：

圖1是本實用新型實施例一的俯視示意圖；

圖2是圖1中AA部分的剖面示意圖；

圖3是圖1中BB部分的剖面示意圖；

圖4是本實用新型實施例二的俯視示意圖；

圖5是圖4中CC部分的剖面示意圖；

圖6是圖4中DD部分的剖面示意圖。

具體實施方式

實施例一：

如圖1至圖3所示，本實用新型實施例一的示意圖，它包括一導熱的基板10，其上表面具有一反光面11；若干LED芯片20，通過一絕緣層21固定于反光面11之上；該LED芯片20的寬度不大于反光面；且LED芯片20的電極朝上。

在反光面11之上具有第一熒光層40，且位于LED芯片20固定位置的外周。所有的LED芯片20的電極都是通過邦定線30進行電連接，使所有LED芯片20構成完整的負載通路；邦定線30全部位于第一熒光層40之上.

此第一熒光層40可以是涂覆烘烤的熒光粉，也可以是預加工的熒光粉薄片。

在上述所有部件的上方覆蓋第二熒光層50，該第二熒光層50覆蓋了反光層11、LED芯片20、邦定線30和所述第一熒光層40。

本方案構成了高光效的LED模組結構。來自LED芯片的藍光或者近紫外等激發光譜光線一部分直接入射到第一熒光層40和第二熒光層50中進行轉化并混合；另一部分經過反光面11反射后依然入射到第一和第二熒光層中進行轉化、混合，因此其光線處理面積大，效率高，且顏色一致性好；另一方面，直接固定于基板10上的LED芯片20具有較好的散熱通路，因此溫度特性好，進一步維持了高光效。

本方案的邦定線30作為電連接部分，替代了PCB板的金屬走線，成型快速，不影響芯片到基板的熱阻。其整體引出電極通過固定在基板10上的基板電極60實現。

本方案中，邦定線30跨接于LED芯片20之間的部分懸空于第一熒光層40上方，因此被第一熒光層40妥善隔離于基板10，絕緣性能良好，結構簡單。

實施例二：

如圖4至故6所示，本實用新型實施例二的示意圖。

本實施例的基板10為單層鋁材，反光面11為拋光處理的高反射率表面，其LED芯片20、第一熒光層40、第二熒光層50與實施例一類似。