[實用新型]晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊有效
| 申請號: | 201320735061.3 | 申請日: | 2013-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN203553168U | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發明(設計)人: | 王瑞光;田志輝;馬新峰;劉臣;苗靜;劉志強 | 申請(專利權)人: | 長春希達電子技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 長春吉大專利代理有限責任公司 22201 | 代理人: | 王淑秋 |
| 地址: | 130103 吉林省長春*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 倒置 集成 led 顯示 封裝 模塊 | ||
技術領域
本實用新型屬于LED平板顯示技術領域,涉及一種晶圓倒置安裝的集成LED顯示封裝模塊。
背景技術
集成式LED顯示模塊包括由驅動IC、驅動電路板和紅、綠、藍三基色LED晶元構成的LED顯示模塊。目前的通常做法是:將驅動IC焊接在驅動電路板背面,LED晶元通過膠粘劑正置固定于驅動電路板的前表面的相應像素位置,再以打線的方式將藍、綠LED晶元的正、負電極和紅色LED晶元(單電極)的正電極通過連接導線(金線或鋁線)焊接連接到電路板的相應電路位置處,最后在上面進行封膠和面罩保護。
上述結構中,連接導線存在導路長且橫截面積過小的缺點,造成發熱量過大,結構機械強度低。而且,由于晶圓上電極遮擋了部分發光面積,使得LED晶圓的出光率降低,影響顯示亮度。另外,目前的焊線工藝占用了大量模塊的生產時間,造成生產效率下降、成本上升等缺點。
發明內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊,該顯示封裝模塊具有生產成本低、散熱快、出光率高、可靠性好等優點。
為了解決上述技術問題,本實用新型的晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊包括驅動IC、驅動電路板、LED晶圓;所述驅動IC焊接在驅動電路板的背面,LED晶圓固定于驅動電路板的正面;其特征在于所述LED晶圓中至少一個基色的LED芯片倒置安裝,其正極通過導電銀膠與驅動電路板上的印制電極正極粘接固定,負極通過導電銀膠與驅動電路板上的印制電極負極粘接固定;所述倒置安裝的LED芯片采用透明基底。
所述LED晶圓中的藍、綠LED芯片倒置安裝,藍、綠LED芯片的基底采用藍寶石襯底基片;紅LED芯片正置安裝,其一個電極通過導電銀膠與驅動電路板上的對應印制電極粘接固定,另一個電極通過導線與驅動電路板上的對應印制電極連接。
所述藍、綠LED芯片采用長方形,在面積不變的情況下拉大兩個電極間的距離,在印制電極上點導電銀膠時不易粘連。
所述用于粘接藍、綠LED芯片每個電極的導電銀膠為0.001mm-3~0.003mm-3。
本實用新型還可以包括透明封裝膠體,所述透明封裝膠體包覆于LED晶圓上,形成凸點狀發光體。
本實用新型還可以包括黑漆層和透明保護膠層,黑漆層噴涂于驅動電路板上避開LED晶圓的表面,透明保護膠層附著于LED晶圓和驅動電路板上。
本實用新型還可以包括面罩和透明灌封膠體,所述面罩附于驅動電路板上,且其對應于LED晶圓的位置帶有出光孔,透明灌封膠體灌封于面罩的出光孔中。
所述面罩的正面呈黑色,面罩的各出光孔側壁涂有作為高反射率漫反射表面的高反射率漫反射膜;面罩和透明灌封膠體的正面粘貼棱鏡膜。
本實用新型中藍、綠LED芯片采用倒置安裝,其正極通過導電銀膠與驅動電路板上的印制電極正極粘接固定,負極通過導電銀膠與驅動電路板上的印制電極負極粘接固定;省去了大部分繁瑣的焊線過程,節約了生產時間和成本;倒置安裝的藍、綠LED芯片背面為透光性良好的藍寶石基底,芯片倒置,避免了正置情況時的電極擋光問題,提高了出光率;芯片電極通過導電銀膠與驅動電路板連接,避免了連接導線存在導路長且橫截面積過小的缺點,加快了散熱速度,結構機械強度也得到了加強。驅動電路板上面附有透明膠體、面罩可以對LED模塊進行封裝保護和配光、修飾。粘接電極時導電銀膠的用量與LED芯片尺寸(面積)、形狀、電路布局等因素有關。點膠量多,牢固性好,但容易粘連。本實用新型中粘接藍、綠LED芯片每個電極的導電銀膠為0.001mm-3~0.003mm-3,既能保證電極粘接牢固,又能避免相互粘連。
本實用新型還可以包括粘貼于透明封裝膠體上的透光修飾薄膜;所述透光修飾薄膜顏色為灰色,透光率大于等于60%小于等于90%,厚度大于等于0.5mm小于等于2mm。
LED顯示模組中各拼接模塊所用的透光修飾薄膜由一整張薄膜母材剪切而成,拼接后模組整體的表面平整度高、顏色一致性好。
附圖說明
下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細說明。
圖1為本實用新型晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊的藍、綠LED芯片倒置安裝剖面結構示意圖。
圖2為本實用新型的晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊實施例1的剖面結構示意圖。
圖3為本實用新型的晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊實施例2、3的剖面結構示意圖。
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