[實(shí)用新型]晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320735061.3
• 申請(qǐng)日: 2013-11-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203553168U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王瑞光;田志輝;馬新峰;劉臣;苗靜;劉志強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長(zhǎng)春希達(dá)電子技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 長(zhǎng)春吉大專利代理有限責(zé)任公司 22201
• 代理人: 王淑秋

1.一種晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊，包括驅(qū)動(dòng)IC（6）、驅(qū)動(dòng)電路板（5）、LED晶圓（1）；所述驅(qū)動(dòng)IC（6）焊接在驅(qū)動(dòng)電路板（5）的背面，LED晶圓（1）固定于驅(qū)動(dòng)電路板（5）的正面；其特征在于所述LED晶圓（1）中至少一個(gè)基色的LED芯片倒置安裝，其正極通過(guò)導(dǎo)電銀膠與驅(qū)動(dòng)電路板（5）上的印制電極正極粘接固定，負(fù)極通過(guò)導(dǎo)電銀膠與驅(qū)動(dòng)電路板（5）上的印制電極負(fù)極粘接固定；所述倒置安裝的LED芯片采用透明基底。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊，其特征在于所述LED晶圓（1）中的藍(lán)、綠LED芯片倒置安裝，藍(lán)、綠LED芯片的基底采用藍(lán)寶石襯底基片；紅LED芯片正置安裝，其一個(gè)電極通過(guò)導(dǎo)電銀膠與驅(qū)動(dòng)電路板（5）上的對(duì)應(yīng)印制電極粘接固定，另一個(gè)電極通過(guò)導(dǎo)線與驅(qū)動(dòng)電路板（5）上的對(duì)應(yīng)印制電極連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊，其特征在于所述藍(lán)、綠LED芯片采用長(zhǎng)方形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊，其特征在于還包括黑漆層（7）和透明保護(hù)膠層（8），黑漆層（7）噴涂于驅(qū)動(dòng)電路板（5）上避開(kāi)LED晶圓（1）的表面，透明保護(hù)膠層（8）附著于LED晶圓（1）和驅(qū)動(dòng)電路板（5）上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊，其特征在于還包括面罩（4）和透明灌封膠體（3），所述面罩（4）附于驅(qū)動(dòng)電路板（5）上，且其對(duì)應(yīng)于LED晶圓（1）的位置帶有出光孔，透明灌封膠體（3）灌封于面罩（4）的出光孔中。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊，其特征在于所述面罩（4）的正面呈黑色，面罩（4）的各出光孔側(cè)壁涂有作為高反射率漫反射表面（21）的高反射率漫反射膜；面罩（4）和透明灌封膠體（3）的正面粘貼棱鏡膜（22）。